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미국 진출 선언한 코리안리, 중개법인 설립 추진

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Friday, September 25, 2020, 15:09:41

내년 9월 영업 개시 목표

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ코리안리(사장 원종규)가 미국시장 진출을 위한 재보험 중개법인 설립을 추진합니다.

 

25일 코리안리에 따르면 오는 2021년 9월 영업 개시를 목표로 하고 있습니다. 설립 후보지는 미국 동북부 지역이며 향후 미국 전역으로 영업망을 확대해 나갈 계획입니다.

 

코리안리는 현재 뉴욕에 주재사무소를 운영하고 있습니다. 하지만 주재사무소는 영업 활동이 불가능합니다. 이에 중개법인을 통해 미국 현지에서의 영업력을 강화하고 인수 채널 다변화를 꾀한다는 방침입니다.

 

또 미국시장에서 거둬들이는 수재보험료 규모가 현재 2억2000만달러에서 5년 이내 3억달러 수준에 이를 것으로 코리안리는 내다보고 있습니다.

 

코리안리 관계자는 “세부 추진계획을 수립한 뒤 내년 상반기 중 감독 당국에 설립인가를 신청할 것”이라며 “미국시장 진출은 더는 미룰 수 없는 과제”라고 말했습니다.

 

한편 코리안리는 지난 2013년 6월 원종규 사장 취임 이후 영국 로이즈 현지법인, 말레이시아 라부안지점, 두바이지점, 스위스 현지법인, 중국 상해지점, 콜롬비아 보고타주재사무소 등 6곳에 해외 거점을 신설했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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