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우리銀, 기보와 테크밸리기업 지원 맞손

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Monday, September 28, 2020, 10:09:25

디지털 뉴딜 선도 ‘테크밸리기업’ 경쟁력 확대 차원
최대 2년간 年0.4% 보증료 지원..“전문 컨설팅도”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ우리은행은 테크밸리기업에 최대 2년간 연 0.4%포인트 보증료를 지원합니다. 우리은행은 기술보증기금과 기술보증기금 서울사무소에서 ‘테크밸리기업 경쟁력 강화와 지속성장 지원을 위한 업무협약’을 지난 25일 체결했습니다.

 

테크밸리기업은 대학, 연구기관, 대기업 연구소 등 기술보증기금 협약기관에서 개발한 우수기술을 기반으로 창업한 기업을 의미합니다. 우리은행은 기술보증기금과 연계해 이들 기업이 금융지원 뿐 아니라 컨설팅, 해외 진출지원 등도 이용할 수 있도록 협력할 계획입니다.

 

먼저 보증료는 기술보증기금의 ‘보증료지원 협약보증’ 대상으로 지원될 예정입니다. 세무, 재무 등 분야별 전문 컨설팅도 무료로 제공되고 우리은행의 글로벌 네트워크를 기반으로 해외 진출 시 해당국가의 현지금융을 지원합니다.

 

우리은행 관계자는 “이번 협약으로 디지털 뉴딜을 선도할 테크밸리기업이 기술개발에 매진해 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”며 “특히 보증료 지원을 통한 보증서 대출의 금융비용 절감, 전문 컨설팅, 해외진출 지원 등 다양한 지원방안을 강구하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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