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파마리서치프로덕트 “싸이모신 알파1 병용투여 시 독감 예방률 높아져”

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Monday, October 05, 2020, 10:10:04

인더뉴스 박경보 기자ㅣ유행성 인플루엔자 백신 투여 시 싸이모신 알파1을 병용투여하면 독감 예방률이 증가한다는 연구 결과가 나왔다. 코로나19와 독감이 동시에 유행하는 ‘트윈데믹’ 가능성이 고조된 상황에서 의미있는 결과라는 평가다.

 

5일 파마리서치프로젝트(214450)에 따르면 임상실험 결과 인플루엔자 백신과 싸이모신 알파 1을 병용투여하자 백신의 항체가 항원을 인식하는 능력인 ‘면역원성’이 증가하고 효능이 향상됐다. 싸이모신 알파1은 인플루엔자 백신과 체내 면역 기능을 향상시키는 물질이다.

 

본 임상실험 대상자는 만 18세부터 만 60세까지의 성인과 만 61세 이상의 노인으로 총 121여 명이다. 인플루엔자 백신을 단독으로 투여하는 A 실험군과 인플루엔자 백신과 백신 투여 전·후에 싸이모신 알파 1을 투여하는 B 실험군으로 구분해 혈구 응집 억제 실험을 진행했다.

 

실험 결과, B실험군(병용 투여군)에서는 6%의 인플루엔자 발생률이 확인됐고 A실험군(단독 투여군)에서 19%의 인플루엔자 발생률을 확인했다. 싸이모신 알파 1을 투여해 백신 투여의 예방률이 확연하게 증가한 셈이다.

 

또 다른 논문에서는 싸이모신 알파 1을 농도의존적으로 투여 시, 백신의 면역원성이 증가함에 따라 백신의 예방률이 높아짐을 밝혀냈다. 특히, 만 61세 이상의 노인에게서 더 많은 항체 발현과 면역원성 증가율을 보였다.

 

현재 국내는 코로나19에 독감(인플루엔자)이 동시에 유행하는 ‘트윈데믹’ 가능성이 높아진 상황이다. 더불어 일교차가 큰 환절기로 인해 감기 위험성도 높아졌다. 세 가지 질환 모두 발열, 호흡기 증상을 동반해 임상적 증상만으로는 어떤 질병인지 구분하기 어려워 큰 주의를 요한다는 게 회사 측 설명이다.

 

파마리서치프로덕트 담당자는 “이런 상황에선 면역을 높이고 독감 발생률을 현저히 낮추는 것이 중요한 만큼 인플루엔자 백신과 함께 싸이모신 알파 1을 병용투여하는 것이 효과적”이라며 “건강한 일반인에 비해 면역 기능이 저하된 암 환우, 노인, 기저질환자 등은 백신과 함께 싸이모신 알파 1을 이용해 독감으로부터 건강을 지키는 것을 추천한다”고 말했다.

 

한편, 파마리서치프로덕트는 앞서 다른 논문에서도 코로나19 확진자와 접촉하는 의료 종사자 2000명을 대상으로 싸이모신 알파 1을 투여했을 때 감염 예방에 효과가 있다는 결과를 확인한 바 있다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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