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LH, 2년 연속 건설폐기물법 최다 위반...윤준병 의원 “처벌 약해”

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Monday, October 05, 2020, 18:10:11

LH, 5년간 92회 적발..작년 집계보다 22회 늘어
국회, 코로나 우려로 김형 대우건설 사장만 요청

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ올해 한국토지주택공사(LH)가 건설폐기물법을 가장 많이 위반한 것으로 나타났습니다. LH는 지난해에도 같은 지적을 받았지만 올해 오히려 위반 횟수가 늘어 불명예를 안았습니다.

 

코로나19로 인해 환노위 국정감사 출석도 피했습니다. 코로나19로 국회 출입이 제한됐는데, 국회 환경노동위원회가 위반 업체 중 대우건설 사장을 출석 요구했기 때문입니다.

 

국회 환경노동위원회 소속 윤준병 의원(더불어민주당)은 환경부로부터 제출받은 ‘2016~2020년 6월까지 건설폐기물법 위반 상위 20개 업체 현황’ 자료를 5일 공개했습니다. 

 

자료에 따르면 지난 5년간 건설폐기물법을 위반해 적발된 횟수는 총 836회였으며 이중 202건은 공공기관, 634건은 건설사가 위반했습니다.

 

개별 업체별로 살펴보면 위반 횟수는 92회로 집계된 LH가 가장 많았습니다. 공공기관 전체 적발 건수(202회)의 45%에 해당하는 수치인데요. 2015~2019년 상반기 동안 70건을 위반한 작년 집계에 이어 2년 연속 1위입니다. 

 

이와 관련, LH 관계자는 “현재 LH가 관리 중인 407개 현장에서 지속적인 교육과 현장점검을 실시하고 있다”며 “같은 문제가 재발하지 않도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

건설사 중에서는 대우건설이 69회로 가장 많았고 이어 GS건설(58회), 현대산업개발(53회), 현대건설(51회) 순이었습니다. 김형 대우건설 사장을 내달 7일 예정된 환경노동위원회(환노위) 국정감사의 증인으로 요청돼 관련 위법 사항에 대해 질의를 받을 전망입니다.

 

LH는 올해 환노위 국감에 증인으로 요청받지 않았습니다. 윤준병 의원실 관계자는 “코로나19 감염 위험으로 증인을 한 명만 신청할 수 있어 김형 대우건설 사장만 요청하게 됐다”며 “대우건설과 관련해서는 현재 진행 중인 건설폐기물 불법 처리 사실도 제보받은 상태”라고 밝혔습니다.

 

 

윤준병 의원은 이처럼 공공기관과 건설사가 법을 위반할 수 있는 것은 처벌이 약하기 때문이라고 지적했습니다. 이번에 집계한 위반 건수 836회에 대해 영업정지는 한 건도 없었고 고발은 7건에 그쳤으며 나머지는 과태료나 시정명령 등 경미한 처벌에 그쳤다는 겁니다.

 

윤준병 의원은 “유명무실한 과태료 가중처벌 규정으로 일부 공공기관과 건설업체에서 건설폐기물법 위반 행위가 상습적으로 발생되고 있다”며 “과태료 가중처벌을 본사 단위로 적용해 실효성을 높이고 상습 위반 업체에 대한 처벌 규정도 형사처벌로 강화하는 한편 입찰제한도 병행해 건설폐기물법 위반행위를 뿌리 뽑아야 할 것”이라고 강조했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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