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[2020 국감] 성윤모 장관 “시스템반도체·미래차·바이오, 미래 먹거리로 육성”

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Wednesday, October 07, 2020, 11:10:09

국회 산자위 국정감사 업무보고

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 성윤모 산업통상자원부 장관이 “시스템반도체, 미래차, 바이오 등 3대 핵심 신사업과 이차전지, 로봇 등 유망 신산업은 과감한 투자와 기술개발, 국제표준선점을 통해 미래 먹거리로 자리매김하겠다”고 말했습니다.

 

성윤모 산업부 장관은 7일 서울 여의도 국회에서 열린 사업통상자원중소벤처기업위원회 국정감사에 참석해 산업부 업무현황을 보고하며 이같이 밝혔습니다. 주력산업 혁신과 신산업 육성에 방점이 찍혔습니다.

 

성윤모 장관은 “자동차, 조선, 철강 등 주력산업은 위기극복 차원에 머무르지 않고 스마트화, 융복합화, 친환경화를 추진해 고부가 유망품목으로 전환할 것”이라며 “‘산업 디지털 전환 촉진법’을 제정해 법체계를 정비하고 산업 전반에 데이터, 네트워크, AI(인공지능) 기술 접목으로 가치사슬 전반을 혁신하겠다”고 했습니다.

 

산업부는 향후 정책 방향으로 ▲흔들리지 않는 산업강국 실현 ▲변화의 파고를 넘어 무역·통상 강국으로 도약 ▲저탄소 사회를 위한 에너지 혁신 강화 등 세 가지를 꼽았습니다. ‘한국판 뉴딜’을 해외 시장에 적용하는 ‘한국판 뉴딜 글로벌화 전략’ 수립 의지도 밝혔습니다.

 

성윤모 장관은 “한국판 뉴딜이 국내에 머무르지 않고 초기 단계부터 해외에서 성과를 낼 수 있도록 한국판 뉴딜 글로벌화 전략도 추진할 것”이라며 “시장개방과 산업 및 에너지 협력을 연계한 한국형 FTA(자유무역협정) 신모델 구체화, 비대면 경제 표준화 전략을 통해 표준 분야 국제협력도 강화하겠다”고 했습니다.

 

대·중소기업 간 협력도 강화하기로 했습니다. 성윤모 장관은 “경제주체들이 힘을 모으는 연대와 협력을 새로운 산업발전 전략으로 활용해 바이오, 반도체 등 여러산업 분야에서 성공사례를 창출해 가겠다”고 말했습니다.

 

이어 “새로운 수출기회 확보를 위해 ‘K서비스’ 등 유망품목 지원을 강화하고 수출 디지털 전환대책도 수립하겠다”며 “글로벌 보호무역 강화에 대응해 민관합동 대응반을 운영하고 디지털 통상, 탄소국경세 등 새로운 통상이슈에 대한 영향분석과 협상을 강화하겠다”고 밝혔습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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