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'비비고 주먹밥' 5개월 만에 100억원 어치 팔렸다

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Wednesday, October 07, 2020, 17:10:18

CJ제일제당 "집밥 트렌드 확산과 기술력 성장 한몫"
비비고 주먹밥 버터장조림 등 향후 라인업 확대 예정

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ‘비비고 노릇노릇 구운 주먹밥(이하 비비고 주먹밥)’이 냉동밥 시장에 나온지 5개월 만에 매출 100억원을 기록했습니다. 차별화된 맛 품질과 모양, 편리함을 앞세운 차세대 제품으로 새로운 트렌드를 창출했던 것이 주효했던 것으로 보입니다.

 

7일 CJ제일제당에 따르면 ‘비비고 주먹밥’은 지난해 12월 테스트마케팅 차원에서 일부 유통 경로에만 선보였던 제품입니다. 당시 소비자들의 큰 호응을 받으며 지난 4월 말 정식 출시됐는데요. 출시 이후 집밥 트렌드 확산과 맞물리면서 아이들 간식이나 간편한 대용식으로 주목받았습니다.

 

이러한 성과를 바탕으로 비비고 주먹밥은 시장 성장까지 이끌고 있는데요. 회사 측은 "냉동밥 시장은 지속적인 성장을 거듭하다 지난해 성장세가 주춤하며 정체에 머물렀지만, 비비고 주먹밥 출시 이후 다시 성장하기 시작했다"라며 “올해 8월까지 냉동밥 시장은 지난해 같은 기간 대비 약 7% 성장했는데, 비비고 주먹밥 매출을 제외하면 시장 규모에 변동 없다”라고 설명했습니다.

 

비비고 주먹밥 인기에는 R&D 기술력이 한몫했습니다. 성형 후 부서짐 방지를 위한 ‘밥 결착 기술’, ‘표면 열처리 기술’ 등을 융합해 노릇한 색감과 누룽지 식감을 살려 높은 품질을 구현했습니다.

 

또 ‘나의 시간과 노력’을 아끼고자 하는 ‘가시비(價時比)’ 트렌드에 맞춘 조리 편의성도 성공을 도왔습니다. 비비고 주먹밥은 전자레인지나 에어프라이어 조리에 특화된 제품으로, 별다른 조리 과정이 필요 없기 때문에 식사나 아이들 간식으로 간편하게 준비할 수 있습니다.

 

CJ제일제당은 앞으로 비비고 주먹밥을 통해 다양한 소비자 입맛을 사로잡겠다는 방침인데요. 회사는 최근 장조림과 버터를 넣은 ‘비비고 주먹밥 버터장조림’을 새롭게 선보이며 원물, 맛, 영양 측면에서 소비자 선호도가 높은 제품을 지속 선보일 계획입니다.

 

CJ제일제당 관계자는 “비비고 주먹밥이 최근 식문화와 소비 트렌드에 딱 맞는 제품으로 자리매김하며 큰 사랑을 받고 있다는 데 큰 의의를 두고 있다”며 “앞으로도 소비자들에게 새로운 밥 문화와 트렌드를 제시하는 ‘혁신제품’을 지속 선보일 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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