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[2020 국감] 오픈뱅킹 잔액조회 할 때마다 ‘10원씩’...“수수료 인하해야”

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Tuesday, October 13, 2020, 09:10:15

내년 8월 이후 API 기반 시스템으로 변경
거래내역조회 30원·송금인 정보조회 50원
금융위 “API 수수료 기준 사업자간 협의”

인더뉴스 유은실 기자ㅣ정무위원회 소속 이영 국민의힘 의원은 지난 12일 정무위원회 금융위원회 국정감사에서 “금융위원회는 마이데이터 도입 시 발생하는 API 수수료를 합리적으로 조정할 수 있도록 노력해야 한다”라고 말했습니다.

 

지난 8월 5일 개정된 ‘신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률’ 시행으로 마이데이터(MyData) 사업이 도입됐습니다. 마이데이터의 핵심은 금융기업이 보유한 개인의 데이터 주권이 소유기관에서 개인으로 옮겨지는 것인데요.

 

현재 제공되고 있는 오픈뱅킹 서비스는 스크래핑(scraping) 기술로 고객의 동의를 받아 웹페이지 화면상에서 볼 수 있는 개인정보를 수집합니다. 그러나 내년 8월부터 API 연계 의무화로 마이데이터 사업자들은 은행으로부터 고객의 데이터를 제공받아야 하는 구조로 바뀝니다.

 

 

이에 핀테크 기업들은 수수료를 부담해야 하는 문제가 발생하며, 그로 인한 피해는 고스란히 소비자가 부담하게 될 거라는 지적입니다. 오픈뱅킹 시행 이후 API 기반 잔액조회 수수료는 10원, 거래 내역 조회는 30원, 계좌 실명 조회는 50원, 송금인 정보조회 50원입니다.

 

이영 의원은 “내 계좌에 대한 정보를 내가 이용하는 것임에도 내 정보를 갖고있는 은행이 수수료를 취득하는 것”이라며 “이는 데이터 주권이 금융기관에서 소비자에게 이동한다는 ‘마이데이터’ 사업의 근본적인 취지에도 맞지 않는다”고 평가했습니다.

 

금융기관들은 망사용료(트래픽)를 이유로 수수료의 합리성을 이야기하지만, 금융 결제 또는 이체가 아닌 단순 계좌조회에도 수수료를 부과하는 것은 비합리적이라는 겁니다.

 

금융위원회 관계자는 “API 수수료 기준은 금융회사와 핀테크 업체 등 사업자 간 협의할 문제”라고 답변했습니다.

 

이영 의원은 “과도한 수수료로 국내 핀테크 시장이 성장하지 못한다면 결국 이로 인한 피해는 소비자에게 전가될 것”이라며 “금융위는 더이상 API 수수료 인하 문제를 관망하지 말고 적극 조정해야 할 것”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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