검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

KT-아이티아이테크놀로지, AI 스마트병원 구축 나선다

URL복사

Thursday, October 15, 2020, 11:10:10

스마트병원 헬스케어 단말 공동 개발·기가지니 인사이드 적용 예정

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT가 AI 스마트병원 구축에 나섭니다.

 

KT(대표이사 구현모)가 스마트 헬스케어 전문기업 아이티아이테크놀로지(대표 김윤태)와 서울 종로구 KT 광화문빌딩 East에서 ‘인공지능(AI) 기반 스마트병원 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했습니다. 이날 협약식에는 KT AI·BigData사업본부장 김채희 상무, 아이티아이테크놀로지 김윤태 대표 등 양사 주요 관계자들이 참석했습니다.

 

아이티아이테크놀로지는 환자와 의료진의 편의 향상을 위한 스마트 헬스케어 제품 개발∙제조 전문기업입니다. R&D 기술인재 확보, 20년간의 경험과 노하우, 7개의 관련 특허를 기반으로 병상 미디어테이블 시스템을 개발했습니다. 국내뿐 아니라 미국, 독일 등 해외시장에 적극 수출을 확대하며 스마트병원 사업을 선도하고 있습니다.

 

이번 협약에 따라 두 회사는 ▲스마트병원 헬스케어 단말 공동 개발 및 상품화 ▲KT AI 플랫폼 ‘기가지니 인사이드’ 적용 및 IoT 플랫폼 연동 개발 ▲스마트병원 사업에 대한 마케팅 및 영업 기회 발굴 등을 추진할 예정입니다.

 

이를 통해 KT와 아이티아이테크놀로지는 병상에 비치되는 미디어테이블에 기가지니 인사이드를 적용해 터치뿐 아니라 음성으로 기기제어와 AI 서비스를 이용할 수 있는 AI 스마트병원을 구축할 예정입니다. AI 스마트병원은 환자의 편의와 의료진의 효율적인 의료활동에 큰 도움이 될 것으로 기대하고 있습니다.

 

KT는 260만 가입자를 보유한 AI 서비스 ‘기가지니’를 기반으로 AI 호텔, AI 로봇 등 다양한 영역에 B2B 사업을 확장하고 있습니다. 이번 협약으로 KT는 AI 역량 기반 스마트 헬스케어 분야로 사업 영역을 확대합니다.

 

김윤태 아이티아이테크놀로지 대표는 “KT와 협력해 기가지니 플랫폼을 활용한 헬스케어 시스템을 공동 개발해 환자의 편의뿐만 아니라 의료진의 피로와 감염위험을 줄여주는 효율적인 의료·방역이 가능해질 것으로 기대한다“고 말했습니다.

 

김채희 KT AI·BigData사업본부장(상무)은 “스마트 헬스케어 시장을 선도하고 있는 아이티아이테크놀로지와 스마트병원 사업 협력 기회를 얻게 돼 기쁘다”며 “KT는 환자가 병원에 입원해서 퇴원할 때까지 AI 기술로 더욱 향상된 병상 서비스를 선보일 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너