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시노펙스, 인공혈관소재 적용한 고성능 마스크 출시…수출도 적극 추진

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Friday, October 16, 2020, 09:10:50

인더뉴스 박경보 기자ㅣ시노펙스(025320)의 고성능 원단(시노텍스)으로 만든 마스크 제품이 국내 출시된다. 인공혈관에도 사용되는 소재(e-PTFE)로 만들어져 안전하고 편하게 쓸 수 있는 것이 특징이다.

 

시노펙스의 ‘시노텍스 멤브레인필터 마스크’는 자회사인 에스엘바이오필터텍에서 순수 국산 마스크 생산 장비와 시노펙스 자체 개발 국산필터(e-PTFE)를 적용해 개발된 제품이다. e-PTFE에 기반한 필터 소재개발부터 마스크 완제품 제조에 이르기까지 시노펙스만의 멤브레인필터 기술력이 바탕이 됐다.

 

시노텍스 멤브레인필터 마스크는 인공혈관에도 사용되는 안전한 소재인 e-PTFE에 스폰본드(부직포)를 접합한 3중필터에 안감과 겉감을 더한 5중 필터링 구조로 만들어졌다. 신축성 스폰본드를 활용한 귀걸이로 귀 통증 방지, 자체 개발 코편 (노즈 와이어), 최신 유행 패션마스크 디자인(2D) 등이 주요 특징이다.

 

이번에 출시된 마스크에 적용된 시노텍스 원단은 분진포집 효율이 99% 이상으로 월등한 성능을 가지면서도 안면부 흡기저항을 낮춘 원단이다. 안전하면서도 숨쉬기 편한 마스크를 만드는데 최적의 원단으로 평가된다는 게 시노펙스의 설명이다.

 

석유민 시노펙스 R&D센터장은 “30여년간 축적된 멤브레인필터 기술을 적용해 코로나19 바이러스와 초미세먼지 등 유해물질로부터 보호할 수 있는 최적의 신소재원단인 시노텍스를 개발하고 이를 제품화한 멤브레인필터 마스크를 출시하게 됐다”며 원단 및 마스크 판매를 통한 수익을 재원으로 적극적인 사회환원 정책도 추진할 것“이라고 말했다.

 

시노펙스는 멤브레인필터 마스크의 미국 FDA와 국내 식약처 KF 인증도 진행할 예정이다. 지속적인 디자인 개발 및 신소재를 적용한 마스크 제품으로 해외 시장도 적극 공략할 계획이다.

 

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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