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네이버 커넥트재단, AI 집중 교육...‘퍼스트 무버’ 양성한다

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Friday, October 16, 2020, 14:10:30

AI집중 교육 과정 ‘부스트캠프 AI Tech’ 신설..11월에 참가자 모집·내년 1월 중 프로그램 진행

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ네이버 커넥트재단이 AI분야의 ‘퍼스트 무버’ 양성에 나섭니다.

 

16일 비영리 소프트웨어(SW) 교육재단 ‘네이버 커넥트재단(이사장 조규찬)’에 따르면 실무형 AI집중교육 프로그램 ‘부스트캠프 AI Tech’를 신설합니다.

 

이번 ‘부스트캠프 AI Tech’는 재단이 2016년부터 진행하고 있는 실무형 SW집중교육 프로그램 ‘부스트캠프’를 AI교육 중심으로 특성화한 프로그램입니다. 올해 11월 전공과 무관하게 총 400명의 참가자를 모집하고 내년 1월부터 약 5개월동안 진행합니다.

 

커리큘럼은 실무와 유사한 프로젝트, 현업 전문가의 멘토링을 위주로 한 ‘실습형’ 교육과정으로 짜입니다. 네이버 커넥트재단의 실습형 교육은 작년 ‘부스트캠프 2019’ 수료생 중 약 83%가 현업 개발자로 성장하며 그 전문성을 입증한 바 있습니다. 따라서, ‘부스트캠프 AI Tech’ 역시 수료 후 AI 분야서 활약하며 국내 AI산업의 고도화를 이끌 주역을 양성하는 장이 될 것으로 기대됩니다.

 

특히, 참가자는 네이버가 학습용으로 제공하는 국내 최대 규모의 데이터 셋을 활용해 AI모델을 구현해볼 수 있습니다. 데이터의 양이 풍부할수록 다양하고 고품질의 AI모델을 도출할 수 있는 만큼, 이번 프로그램은 참가자들이 기술적 상상력을 제한없이 발휘하고 역량을 기를 수 있는 기회가 될 전망입니다.

 

또한, 국내외 AI분야서 저명한 권위자들이 멘토로 참여해 기대감을 더하고 있습니다. 네이버에서 AI연구·개발을 담당하는 ‘AI LAB’과 ‘클로바CIC’의 책임자급 실무진과 글로벌 AI전문가로 구성된 AI 스타트업 '업스테이지'가 참여해 직접 프로그램의 세부사항을 설계하고 참가자의 실습 결과물을 직접 리뷰하며 성장을 도울 계획입니다.

 

이로써 재단은 ▲코딩 교육플랫폼 ‘엔트리’를 활용해 초,중등학생의 프로그래밍 첫걸음을 돕는 교육 캠페인 ‘소프트웨어야 놀자’부터 ▲비전공자를 대상으로 한 온라인 SW교육 프로그램 ‘부스트코스’ ▲실무형 SW프로그래밍 역량 강화 프로그램 ‘부스트캠프’에 더해 AI 기술 특성화 교육 과정인 ‘부스트캠프 AI Tech’까지 완성도 있는 단계별 SW학습 과정을 구축했습니다.

 

조규찬 네이버 커넥트재단 이사장은 “‘부스트캠프 AI Tech’는 국내 최대 규모의 데이터 셋을 활용하는 AI 프로젝트 경험을 제공해, 참가자가 실무적으로 문제 해결할 수 있는 능력을 체득할 수 있는 프로그램”이라며 “이번 프로그램이 국내 AI산업을 글로벌 최고 수준으로 선도할 주역 양성의 마중물이 되길 바란다”고 말했습니다.

 

한편, 네이버 커넥트재단은 ‘디지털 소외 업는 SW·AI교육 지원’을 표방하며 다양한 교육을 진행해온 결과, 지난 9월에는 고용노동부가 주관하는 ‘2020년 디지털 핵심 실무인재 양성(K-Digital Training)사업’의 공식 훈련기관으로 선정되기도 했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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