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삼성바이오로직스, 올해 3분기 만에 전년 전체 실적 뛰어넘었다

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Wednesday, October 21, 2020, 16:10:56

1·2·3공장 생산량 증가로 전년 比 매출 49%↑·영업익 139%↑
올해 4공장 착공·미국 샌프란시스코 R&D 센터 개소 예정

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ삼성바이오로직스 3분기 누적 매출과 영업이익이 지난해 전체 실적을 뛰어넘은 것으로 집계됐습니다.

 

삼성바이오로직스는 올해 3분기 매출 2746억원, 영업이익 565억원으로 잠정 집계됐다고 21일 공시했습니다. 이는 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 48.57%, 영업이익은 139.46% 오른 수치입니다. 회사 측은 1,2,3 공장 매출이 골고루 성장했다고 설명했습니다.

 

이로써 올해 3분기까지 누적 실적은 공장 가동률 상승에 따른 원가율 감소 영향으로 매출 7895억원, 영업이익 2002억원을 기록했는데요. 지난해 전체 매출 7016억원과 영업이익 917억원을 초과 달성했습니다. 

 

매출총이익률과 영업이익률은 지난해 동기 대비 각각 6%p와 8%p가 늘어난 32%와 21%를 기록했습니다.

 

 

지난 2분기와 비교해서 매출액과 영업이익은 331억원 (11%), 246억원 (30%) 가량 떨어졌습니다. 이에 대해 회사 측은 "연간 생산계획에 따른 2분기 가동률 감소로 판매량이 소폭 줄어들며 매출액이 감소했고, 영업이익은 매출감소와 판관비 증가 등으로 인해 감소했다"고 설명했습니다.

 

현재 삼성바이오로직스는 3분기 자산 6조 1372억원, 자본 4조 4988억원, 부채 1조 6384억으로 부채비율 36.4%, 차입금비율 13.2% 등 재무상태를 유지하고 있습니다.  

 

삼성바이로직스 관계자는 "올해 말 4공장 기공식을 시작으로 오는 2022년 말부터 해당 공장에서 부분 생산에 들어간다"며 "또 10월 말 미국 최대 바이오클러스터 샌프란시스코에 위탁개발(CDO) R&D 센터를 열고 글로벌 시장 진출을 본격화 하고, 연구(CRO)-개발(CDO)-생산(CMO)으로 이어지는 뉴비즈니스 모델을 본격 구현할 계획"이라고 투자현황에 대해 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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