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[2020 국감] 은행, 웬만한 고객은 ‘위험선호’로 분류...80%대 수두룩

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Friday, October 23, 2020, 09:10:15

김병욱 의원 “고위험상품 자유롭게 팔기 위해 지나치게 부풀려”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ올해 상반기 기준 국내 은행 16곳 중 6곳의 위험선호투자자비율이 80%대에 달하는 것으로 드러났습니다. 특히 은행 2곳은 90% 이상을 위험선호투자자로 분류해, 감독당국이 은행 투자자 성향분류 시스템을 점검해야 한다는 목소리가 나왔습니다.

 

김병욱 더불어민주당 의원이 금융감독원으로부터 제출받은 ‘은행별 펀드 위험성향 분석자료’에 따르면 은행 6곳의 위험선호투자비율은 80%를 훌쩍 넘었습니다. 올해 고객의 97%를 위험 선호로 분류한 A은행은 최근 5년간도 절대 다수 고객의 투자 성향이 위험 선호였습니다.

 

위험 선호 투자자비율은 새로 펀드에 투자한 고객 중 원금 손실을 감수하는 등의 위험을 선호한다고 답한 고객의 비중을 뜻합니다.

 

금융권에서 안정 성향이 강한 고객이 많이 찾는 은행에서 위험선호투자자 비율이 지나치게 높다는 건 은행들이 애초부터 고위험상품을 자유롭게 팔기 위해서 위험 선호로 유도한 것이 아니냐는 지적이 일고 있습니다.

 

고객의 투자 성향은 ▲공격투자 ▲적극투자 ▲위험중립 ▲안전추구 ▲위험회피 등 5단계로 나뉘는데, 이중 공격투자와 적극투자로 분류된 고객에게만 펀드 위험등급분류(6단계) 중 1~2단계에 해당하는 고위험상품을 팔 수 있기 때문입니다.

 

실제 현장에서는 고객의 투자 성향 분류에 대한 가이드라인이 있지만 사실상 각 금융사 자율에 맡겨 두었습니다. 투자 성향을 판단하는 계산식인 '알고리즘'을 금융사 마음대로 정할 수 있어 고객에게 묻는 질문의 비중을 조절하는 식으로 결과를 바꿀 수도 있다는 것입니다.

 

이에 따라 금감원의 불건전 영업행위 감시기준은 이런 왜곡을 걸러내기에 부족하다는 목소리가 높습니다. 금감원은 불건전 영업행위를 잡아내는 지표로 '부적합상품 판매율(안전지향 고객에게 고위험상품을 판매한 비중)'을 가장 많이 사용하고 있습니다.

 

애초 위험 선호로 분류된 고객 비중이 높을 경우, 부적합상품 판매율이 낮게 나와 오히려 건전 영업처럼 보인다는 한계가 있다는 겁니다. 실제 위험 선호 투자자비율이 97.3%인 은행은 부적합상품 판매율이 0.9%인 반면 위험 선호 투자자비율이 28.4%인 은행은 부적합상품 판매율이 15.4%를 기록했습니다.

 

김병욱 의원은 “부적합상품을 파는 은행도 문제지만 애초 고객을 위험 선호로 분류해 놓고 고위험상품을 팔고 있다면 투자자 성향 분류 단계부터 감독당국이 들여다볼 필요가 있다”며 “특히 은행별로 다른 투자자 성향 분석 알고리즘 점검부터 시작해야 한다”고 강조했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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