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게이밍 기어 강자 ‘앱코’, 증권신고서 제출...“연내 코스닥 입성”

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Tuesday, October 27, 2020, 10:10:57

인더뉴스 박경보 기자ㅣ국내 게이밍 기어 시장 1위인 앱코가 26일 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 금융위원회에 제출했다. 총 공모주식수는 250만 7000주로, 공모 희망가는 2만 1400원~2만 4300원이다. ‘

 

앱코는 오는 11월 17일부터 이틀간 기관투자자 대상 수요예측을 진행하고 23일과 24일엔 일반 청약을 진행한다. 상장 예정일은 미정으로 향후 일정이 확정되는 대로 한국거래소 시장공시시스템을 통해 안내할 예정이다. 대표주관회사는 미래에셋대우가 맡았고, 이번 공모를 통해 앱코는 최대 609억원을 조달한다.

 

앱코는 주력 제품인 게이밍기어(PC게임용 키보드, 헤드셋, 마우스, 및 케이스 등) 사업영역에서 매년 두자릿수 성장세를 이어왔다. 최근에는 2017년부터 투자해 온 스마트단말기 충전함 사업과 지난해 출시한 생활가전 브랜드에서도 매출액이 본격적으로 늘고있는 추세다.

 

앱코의 매출액은 2017년 473억원, 2018년 663억원, 2019년 843억원을 달성하는 등 최근 3년 연평균성장률이 33.5%에 달하는 가파른 성장세를 보이고 있다. 지난해 기준 영업이익과 영업이익률은 각각 56억원과 6.6%였고, 올해는 상반기에만 매출 740억원, 영업이익 128억원을 기록했다.

 

오광근 앱코 대표는 “시장점유율 압도적 1위를 지키고 있는 고성능 게이밍 기어 시장 외에도 생활 가전 시장에서도 신규 출시한 소형가전과 음향기기 브랜드 판매가 늘고 있다”며 “최근 정부가 각급학교를 대상으로 주관한 5차 스마트 단말 시범사업에서도 1~4차 시범사업에 이어 스마트 단말기 충전함 사업자로 선정된 바 있어 내년 매출 전망이 더 밝아졌다”고 말했다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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