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LGU+, 국내 최대 로봇 전시회서 5G 무인지게차∙물류로봇 선보인다

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Wednesday, October 28, 2020, 15:10:20

이달 31일까지 일산 킨텍스서 개최되는 ‘2020 로보월드’ 참가
5G 기반 무인지게차∙물류로봇 등 다양한 산업용 솔루션 선봬

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스가 국내 최대 로봇 전시회에 참가해 5G 무인지게차∙물류로봇 선보입니다.

 

LG유플러스(부회장 하현회)는 이달 28일부터 31일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최되는 ‘2020 로보월드’ 전시회에 참가합니다. 이번 전시회에 참가하는 국내 통신사는 LG유플러스가 유일합니다.

 

2020 로보월드는 산업통상자원부가 주최하는 국내 최대 규모의 로봇 전시회로, 전세계 150개사가 참여해 약 400개의 부스를 전시할 예정입니다. 지난 2019 로보월드는 바이어 약 3만명을 비롯해 6만여 참관객이 참석했고, 행사기간 수출상담액만 6200만달러에 달할 정도로 국내외 업계의 큰 관심을 받았습니다.

 

LG유플러스는 글로벌 지게차 전문 업체 클라크, 물류 자동화 업체 케이엔, AI기반 물류 솔루션 업체 무샤이니 등 주요 파트너사와 5G 통신 기반의 무인지게차·물류 로봇 등 다양한 산업용 솔루션을 처음으로 선보입니다. 전시 부스는 약 165㎡에 달하며, 이번 전시회 최대 규모입니다.

 

특히 LG유플러스는 킨텍스 전시장 내부에 실제 5G 통신이 가능하도록 네트워크 구성을 완료했습니다. 이에 부스를 방문한 참관객들은 5G 네트워크의 장점을 활용한 초저지연 서비스를 직접 확인해볼 수 있습니다.

 

‘5G 무인지게차’는 제조공장∙물류센터∙공항 등 산업 업종 전반에서 사용되는 주요 설비인 지게차를 관리자 없이도 무인으로 운영할 수 있도록 돕는 솔루션입니다. 10mm(밀리미터)의 정밀한 위치 측위는 물론 단 한 명의 작업자가 최대 50대까지 동시 제어할 수 있는 점이 특징입니다.

 

‘5G 물류로봇’은 최근 스마트물류의 확산으로 각광받고 있는 핵심 솔루션으로 공장이나 물류센터 내 보관을 위한 운반 업무를 로봇이 대체합니다. 물류 처리 시간을 획기적으로 줄여 빠른 입출고를 통한 물류비용 절감을 가능하게 합니다.

 

LG유플러스 관계자는 ‘LG유플러스만의 차별화된 5G 전용망 기반 물류 설비 솔루션을 알리고자 국내 최대 규모의 로봇 박람회인 2020 로보월드에 참가하게 됐다”며 “산업 현장에서 유용한 기업용 5G 서비스를 고객이 직접 체험할 수 있는 기회를 지속적으로 제공하는 데 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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