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[인터뷰] 정의정 한투연 대표 “대주주 3억원은 개인투자자 역차별”

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Monday, November 02, 2020, 06:11:00

개인도 外人처럼 지분율 기준 과세해야..“금액 기준은 한국 유일”
“증세에 대한 근거 불분명..양도세 폐지한 뒤 거래세 상향 바람직”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ정부가 대주주 요건을 기존 10억원에서 3억원으로 확대하는 방안을 추진하면서 개인 투자자들의 반발이 거세지고 있다. 정의정 한국주식투자자연합회(한투연) 대표는 “동학개미운동으로 주식시장을 떠받친 개인투자자들을 역차별하는 것이 문제”라며 정부에 날을 세웠다.

 

정 대표는 최근 인더뉴스와 만나 “서울 아파트의 전셋값도 3억원이 훌쩍 넘는데 정부는 3억원에 대한 근거를 내놓지 못하고 있다”며 “정부의 오판으로 세수도 줄어들고 700만 주식투자자가 불행해지는 사태가 오면 나라 전체가 혼란에 빠지게 될 것”이라고 비판했다.

 

설립 1주년을 맞은 한투연은 개인투자자의 권익 보호를 위한 비영리단체로, 회원 수는 1만 7000여명에 이른다. 특히 지난달 23일에는 청와대 앞에 수십여 명이 모여 대주주 요건 3억원을 규탄하는 집회를 열기도 했다.

 

◇ 연말 패닉장 가능성 높다…자본시장 참사 우려

 

정 대표는 “홍남기 부총리는 대주주 요건 3억원에 해당하는 개인투자자는 1.5% 밖에 안된다고 하지만 이는 지난해 말 기준”이라며 “올해 말은 이보다 두 배 이상 많은데 대주주 회피물량과 소액주주 물량이 쏟아지면 패닉장이 올 확률이 대단히 높다”고 우려했다.

 

정 대표는 “올해 주식시장에서 개인투자자의 비중은 80%에 육박하고 있는데 정부의 3억원 강행에 대한 피해는 개인투자자의 몫”이라며 “올 연말 하락장에서 매도할 수밖에 없는 개인투자자들은 배당과 의결권도 빼앗기게 될 것”이라고 내다봤다.

 

그는 이어 “건전한 투자를 투기범죄로 생각하는 당국의 인식이 하루빨리 개선돼야 한다”며 “홍 부총리가 주식시장의 생리와 자본시장의 중요성을 얼마나 알고 있는지 의문”이라고 비판 수위를 높였다.

 

 

◇ “대주주 요건 3억원은 ‘공평과세’ 어긋나…지분으로 과세해야

 

정 대표는 정부가 주식 양도세로 개인 투자자들을 역차별하고 있다고 주장했다. 현재 외국인에 대해서는 한 종목 25% 이상의 지분 보유자에 대해 양도세를 과세하고 있는데, 개인투자자들에 대해서만 ‘금액’이 잣대가 되고 있다는 지적이다.

 

정 대표는 “주주의 의결권은 주식 수로 결정되는 만큼 대주주 기준은 금융 선진국들처럼 지분율로 따지는 것이 옳다”며 “현재 외국인은 지분으로 과세하고 있다. 개인투자자에 대한 3억원 과세는 소득세법이 규정한 ‘공평과세’에도 부합하지 않는다”고 주장했다.

 

특히 그는 1종목 3억원 이상 주식 보유자만 납세자로 삼는 것도 공평과세에 어긋난다고 꼬집었다. 3억원 이하 10종목 이상 보유자는 양도소득이 10억원이어도 세금을 안 내지만, 3억 이상 1종목 보유자는 양도소득이 10만원만 생겨도 최대 33%의 세금을 내야 한다는 것이다.

 

이에 대해 정 대표는 “과세형평을 위해서라면 외국인에게도 똑같이 3억원 기준으로 과세하고, 기관의 주식 매매이익에 세금을 더 징수하는 새로운 법을 만들어야 한다”며 “과세 기준이 공평해지면 개인투자자들의 조세 저항도 줄어들 것이라 생각한다”고 말했다.

 

 

◇ 양도소득세 폐지 후 증권거래세 상향 제안

 

정 대표는 개인이 외국인·기관과 공평하게 세금을 부담하려면 양도소득세를 폐지하는 것이 타당하다고 목소리를 높였다. 대신 증권거래세를 현행보다 소폭 올린다면 개인투자자들의 저항이 크지 않을 것이란 주장이다.

 

그는 “현재 우리나라는 증권거래세와 양도소득세를 둘 다 적용하고 있기 때문에 이중과세 논란에서 자유로울 수 없다”며 “논란이 많은 양도소득세를 폐지하고 증권거래세를 올리는 방안을 당국이 심도있게 검토해달라”고 촉구했다.

 

이어 “양도소득세가 없는 국가들은 우리나라의 0.25%보다 낮은 0.1~0.2% 수준의 거래세를 부과하고 있다”며 “그런데도 우리 정부는 이중과세도 모자라 증세를 강행하고 있다”고 지적했다.

 

정 대표에 따르면 주변국가인 홍콩, 대만, 중국, 싱가포르 등은 양도소득세가 없고 일본과 우리나라만 부과하고 있다. 정부는 왜 우리나라만 세금을 많이 내야하는지 구체적인 근거를 내놓아야 한다는 게 정 대표의 입장이다.

 

한편 정부여당에 대한 지지를 철회한 한투연은 대주주 요건 3억원 강행을 막기 위한 총력전을 펼칠 계획이다. 내년 시장 보궐선거 때 여당 후보에 대한 낙선운동은 물론 마지막 카드인 정권 심판 운동도 고려한다는 방침이다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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