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삼양식품, 3분기 해외서 날았다... '영업이익 역대 최대'

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Friday, November 13, 2020, 17:11:29

해외 매출 전년比 41% 증가..수출 호조 지속
3분기까지 누적 영업익 작년 한해 영업익 넘어

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ삼양식품이 올해 3분기만에 지난해 영업이익을 뛰어넘었습니다. 코로나19 여파로 인한 수출 호조세가 실적으로 이어졌습니다.

 

삼양식품은 올해 3분기(7월~9월) 연결 기준 매출 1670억원, 영업이익 233억원을 기록했다고 13일 공시했습니다. 지난해와 비교해 매출과 영업이익이 각각 21%, 11% 증가한 수치입니다. 같은기간 당기순이익은 176억원으로 7.2%늘었습니다.

 

3분기에도 수출 호조가 지속됐습니다. 해외 매출은 993억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 41% 늘었습니다. 회사 측은 “코로나19 장기화에 따른 지속적인 수요와 영업망 강화 전략에 힘입어 전 지역에서 매출이 고르게 상승했다”고 설명했습니다.

 

가장 큰 성장세를 보인 국가는 미국입니다. 코스트코 등 주류 마켓 입점을 비롯한 판매처 확대 효과로 전년 동기 대비 매출이 140% 증가했습니다.

 

내수 부문에서는 크림까르보불닭볶음면, 김치불닭볶음면을 출시해 불닭브랜드 라인업을 확대하고, 불닭소스 마케팅을 강화하며 지난해보다 소폭 상승한 677억원의 매출을 달성했습니다.

 

특히 내수에 비해 판매관리비가 적게 소요되는 수출이 호조세를 유지하면서 영업이익이 급증했습니다. 3분기까지 누적 영업이익은 795억원으로, 지난해 영업이익(782억원)을 넘어섰습니다.

 

삼양식품 관계자는 "코로나19 장기화로 국내외 경영이 어려운 상황에서 올해 판매처 확대 및 마케팅을 통해 중국, 미국 등 3분기 해외 매출이 전년비 41% 증가했다"며 "4분기에는 신제품 출시, 연말 프로모션 등을 실시해 국내외 매출 확대에 집중할 것"이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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