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산업은행, 노사갈등 장기화 한국지엠에 “파업 빨리 끝내라”

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Thursday, November 19, 2020, 16:11:52

19일 카허카젬 대표와 노사현안 논의
2대주주 산은 “경영정상화 차질 우려”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ산업은행이 다시 한 번 한국지엠 노사갈등 장기화와 파업에 대해 우려를 나타냈습니다. 19일 카허카젬 한국지엠 대표는 산업은행 관계자들과 만나 한국지엠 노사현안 등에 대해 논의했습니다.

 

이날 카허카젬 대표는 한국지엠의 노사교섭 진행상황, 부분파업으로 인한 생산차질 현황, GM 본사의 우려사항 등을 산업은행과 공유했습니다. 산업은행은 이 자리에서 노사갈등으로 경영정상화에 차질이 생길 수 있다는 목소리를 낸 것으로 보입니다.

 

오는 20일까지 예정돼 있는 부분 파업에 대한 해결방안도 요청했습니다. 파업이 조속히 종결될 수 있도록 노사가 머리를 맞대고 해결방안을 찾을 것을 당부한 겁니다.

 

산업은행 관계자는 “한국지엠의 노사갈등은 비단 한국지엠에 국한된 문제가 아니라 협력업체 등 지역경제에 미치는 파장도 매우 크다”며 “노사 양측이 합리적으로 선택해 코로나 위기 속에서 한국지엠이 조속히 경영정상화 기반을 구축할 수 있길 희망한다”고 말했습니다.

 

현재 한국지엠 노사는 임단협 주기를 둘러싸고 첨예하게 대립하고 있습니다. 양측은 지난 7월 상견례를 시작으로 24차례 임단협 교섭을 진행했지만 모두 결렬된 상태입니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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