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“스크래치 보호”...삼성전자, ‘갤럭시 Z 폴드2 5G’ 레더 커버 선봬

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Friday, November 20, 2020, 09:11:13

‘갤럭시 버즈 라이브’ 레더 커버도 출시

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 세련된 디자인으로 제품을 안전하게 보호해주는 레더 커버(leather cover) 2종을 20일 출시합니다.

 

이번 ‘갤럭시 Z 폴드2 5G 레더 플립 커버’는 ‘갤럭시 Z 폴드2 5G’의 6.2형 커버 디스플레이부터 뒷면 글라스까지 완전하게 감싸 스마트폰의 모든 면을 안전하게 보호해주는데요. 스마트폰을 가방에 넣어 다닐 때나 옷 주머니 안에서도 스크래치로부터 보호할 수 있습니다.

 

천연 가죽의 고급스러운 질감과 슬림한 디자인의 ‘Z 폴드2 5G 레더 플립 커버’는 플립이 닫혔을 때뿐만 아니라 펼쳐진 상태에서도 편안한 그립감을 제공합니다. 플립형 전면 커버를 열면 커버 디스플레이 화면이 켜지고 닫으면 자동으로 화면이 꺼집니다.

 

‘갤럭시 Z 폴드2 5G 레더 플립 커버’는 브라운과 블랙 2가지 색상으로 출시되며, 가격은 9만 9000원입니다. 삼성전자는 천연 가죽 소재로 뒷면 글라스를 보호할 수 있는 ‘갤럭시 Z 폴드2 5G 레더 커버’도 판매하고 있습니다.

 

 

또한, 무선 이어폰 ‘갤럭시 버즈 라이브 레더 커버’를 처음으로 출시합니다. 이번 ‘갤럭시 버즈 라이브 레더 커버’는 겉면에 엄선된 천연 가죽을 사용해 부드러우면서 손에 착 감기는 그립감을 제공하는데요. 안쪽은 고강도 폴리카보네이트 소재를 사용해 내구성까지 겸비한 것이 특징입니다.

 

슬림하고 군더더기 없는 디자인의 ‘갤럭시 버즈 라이브 레더 커버’는 조약돌 무늬의 텍스처에 그레이와 네이비 색상이 어우러졌습니다. ‘갤럭시 버즈 라이브 레더 커버’ 가격은 2만 2000원입니다.

 

‘갤럭시 Z 폴드2 5G 레더 플립 커버’와 ‘갤럭시 버즈 라이브 레더 커버’는 삼성전자 홈페이지와 전국 삼성디지털프라자, 쿠팡·11번가·G마켓·네이버 스마트 스토어 등 온라인 오픈마켓 등에서 구입할 수 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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