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삼성, ‘2020 애뉴얼 포럼’ 열어...기초과학·소재·ICT 연구 성과 공유

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Friday, November 20, 2020, 13:11:37

연구책임자∙심사위원 등 500여명 온라인으로 참석..연구 과제 발표·토론 진행
수리과학∙물리∙화학∙생명과학반도체∙디스플레이컴퓨팅∙로봇 등 연구 분야

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자는 삼성미래기술육성사업을 통해 지원하는 연구진들이 서로 성과를 공유하고 토론을 통해 아이디어를 교환하는 ‘2020 애뉴얼 포럼’을 열었습니다.

 

20일 삼성전자에 따르면 이번 ‘2020 애뉴얼 포럼’은 코로나19 상황을 감안해 20일부터 27일까지 온라인으로 진행됩니다. 애뉴얼 포럼은 삼성미래기술육성사업의 연구책임자가 연구 성과와 주요 이슈를 설명하고, 참석 연구자들과 토론을 통해 새로운 아이디어를 얻는 자리로 2014년부터 진행하고 있습니다.

 

이번 '애뉴얼 포럼'에는 ▲ 수리과학∙물리∙화학∙생명과학 등 기초과학 연구 분야 ▲ 반도체∙디스플레이∙바이오∙에너지∙환경 등 소재 연구 분야 ▲ 컴퓨팅∙로봇∙기계학습∙헬스케어∙세포연구∙광학 등 ICT 연구 분야의 연구책임자, 심사위원 등 500여명이 참석해 총 85개 과제에 대한 연구 교류를 진행합니다.

 

첫날 포럼에서는 기초과학 분야 24개 연구 과제에 대해 연구책임자의 발표와 참석 연구자, 심사위원들의 토론이 이어졌습니다. 김성근 삼성미래기술육성재단 이사장은 영상으로 송출된 환영사에서 “순수한 배움의 문화가 꽃피는 자리인 애뉴얼 포럼이 치열한 토론과 아이디어 교환을 통해 연구자 스스로가 더욱 발전하는 계기가 되기를 희망한다”고 말했습니다.

 

수리과학 분야에서 첫 번째 발표자로 나선 고등과학원 수학부 오성진 교수는 일반상대성 이론에 대한 비선형쌍곡방정식 연구로부터 도출된 아이디어를 플라즈마 상태의 홀-자기유체역학 분야에 적용한 결과를 소개했습니다.

 

또한, 화학 분야 발표자인 서울대학교 화학부 이동환 교수는 자기조립을 통해 1차원 기둥 모양의 나노와이어 구조가 만들어지는 원리를 설명하고, 구조와 나노와이어를 통한 에너지 전달 등 기능 사이의 상관 관계에 대한 최신 연구 결과를 공유했습니다.

 

삼성전자 미래기술육성센터 음두찬 센터장은 “반도체∙에너지∙인공지능∙로봇∙환경 등 광범위한 분야에서 연구 성과를 축적하고 있는 참여 연구자들에게 감사를 표현다”며 “차곡차곡 쌓이고 있는 삼성미래기술육성사업의 연구 성과가 향후 우리 사회가 맞닥뜨리게 될 다양한 문제를 해결하는 기반이 될 것으로 기대한다”고 언급했습니다.

 

삼성미래기술육성사업은 우리나라의 미래를 책임지는 과학 기술 육성을 목표로 2013년부터 1조 5000억원을 출연해 시행하고 있는 연구 지원 공익 사업입니다.

 

지금까지 총 634건의 연구과제에 8125억원의 연구비가 지원됐습니다. 한편, 삼성전자는 CSR 비전 ‘함께가요 미래로! Enabling People’ 아래 삼성미래기술육성사업, 스마트공장, C랩 아웃사이드, 협력회사 상생펀드 등 상생 활동과 청소년 교육 사회공헌 활동을 진행하고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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