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“아리아 유니세프에 3000원 기부해줘”...SKT, ‘AI기브유’ 운영

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Monday, November 23, 2020, 08:11:54

5G 시대 기술로 기부 손쉽게..코로나로 위축된 기부 문화 ‘언택트’ 활성화 기대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ“‘아리아’ 부르면 지구촌 어린이에게 희망이 전달됩니다.”

 

SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)은 유니세프 한국위원회(사무총장 이기철)와 함께 최신 ICT 기반의 기부 문화 확산을 위한 업무협약을 체결했다고 23일 밝혔습니다.

 

이번 협력으로 양사는 지난 3월부터 공동 개발해 온 인공지능 스피커를 활용한 신개념 기부 프로그램 ‘AI 기브유(GiveU)’를 처음으로 선보이고 본격 운영에 나섭니다. ‘AI 기브유’는 AI 스피커 ‘누구(NUGU)’로 편리하게 기부할 수 있는 프로그램입니다.

 

이용자가 누구 호출어인 “아리아”를 부르고 “기브유에서 유니세프로 기부해줘”라고 말하면 “3000원 기부할까요?”라는 답변과 함께 기부 안내 URL을 문자로 보내줍니다. 5G 시대 기술로 AI 스피커와 대화 몇 마디만으로도 기부가 가능해졌습니다.

 

특히 코로나19 장기화로 오프라인 모금 활동 및 기부 행사가 축소되고 있는데요. 이런 가운데, 집에서도 손쉽게 참여할 수 있는 기부 프로세스인 ‘AI 기브유’를 통해 도움의 손길이 필요한 지구촌 어린이들을 위한 기금 모금 확대가 기대되고 있습니다.

 

‘AI 기브유’를 통해 현재 한번에 3000원 기부가 가능하며 통신사 관계없이 AI 스피커 ‘누구’만 있다면 누구나 참여가 가능합니다. 유니세프 한국위원회는 모아진 기금을 전세계 어린이를 위한 영양, 보건, 식수위생, 교육 등 인도주의 사업에 활용합니다.

 

양사는 ‘AI 기브유’ 이용 고객의 기부 패턴 등을 빅데이터로 분석, 기부 문화 활성화 방안도 추가로 모색할 예정입니다. 또 각국 유니세프 위원회에 NGO단체와 민간 기업이 함께 만든 우수 협력사례로 소개해 글로벌 기부 프로그램으로 성장시킬 방침입니다.

 

이준호 SKT SV추진그룹장은 "’AI 기브유’가 생활 속 기부 문화 확산에 큰 힘을 발휘하길 기대한다”며 “앞으로도 다양한 단체와 협력해 5G 시대 ESG(환경·사회·기업구조) 중심 경영을 강화해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

박순 유니세프한국위원회 후원본부장은 “유니세프는 다양한 ICT 기술을 활용해 전세계 어린이들을 지원하는 글로벌 이노베이션 프로젝트를 진행하고 있다”며, “이번 파트너십은 기술을 통한 나눔이라는 또 하나의 혁신 사례가 될 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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