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코로나 거리두기 2단계 격상에 기업들 다시 재택으로

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Tuesday, November 24, 2020, 15:11:11

사회적 거리 두기 2단계 격상..재택근무 확대 및 회의 자제령

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 신종 코로나바이러스 감염증(코로나 19)에 따른 수도권 사회적 거리 두기가 격상되면서 국내 주요 대기업들도 재택근무를 확대하고 모임을 최소화하는 등 대응에 나섰습니다.

 

LG그룹은 지난 22일 여의도 LG트윈타워 동관에서 근무하는 LG화학 직원 1명이 코로나 19 확진 판정을 받으면서 23일부터 3단계 방역 지침에 돌입했습니다. 해당 건물 입주 계열사 임직원 70%가 이날부터 재택근무에 들어갔습니다.

 

㈜LG와 LG전자, LG화학, LG디스플레이 등 주요 계열사들은 이번 주까지 교대로 재택근무를 시행합니다. 연장 여부는 확진자 발생 추이에 따라 결정하기로 했습니다.

 

10인 이상 회의와 단체행사, 집합 교육, 회식 등도 금지하고 출장 또한 필요한 경우가 아니면 중단했습니다. 공장 생산라인은 2.5단계로 방역 지침을 격상해 가능한 인원부터 재택근무나 휴가, 단축 근무 등을 시행하고 있습니다.

 

현대·기아차는 24일부터 조직별 팀장급 이상 리더가 자율적으로 판단해 최소 30% 이상 재택근무를 권고하기로 했습니다. 불가피한 상황을 제외하고 국내외 출장도 중단됩니다. 다른 사업장 근무자를 포함해 사옥 근무자가 아닌 인원은 출입이 금지됩니다.

 

교육과 회의는 15인 내외로 운영하며 이밖에 모임은 금지합니다. 임직원 복지시설도 운영을 일시 중단이 이어지며 사내 카페는 테이크아웃으로 영업합니다.

 

SK그룹은 서린빌딩 근무자가 확진 판정을 받으면서 외부인 출입을 막는 등 방역 지침을 강화했습니다. 재택근무 인원을 늘리고 대면 회의나 보고를 제한하도록 했습니다. SK이노베이션은 24일부터 전체 재택근무로 전환합니다. 출근할 때는 상급자로부터 승인을 받도록 하는 등 출근율을 최대 30% 이하로 낮춘다는 계획입니다.

 

한화그룹은 이날부터 재택근무를 확대했습니다. 지난 23일부터는 팀 단위 회식을 금지하고 업무상 약속과 송년 모임 자제를 권고했습니다. 불가피한 경우를 제외하고 출장도 금지됩니다.

 

삼성전자는 지난 16일부터 가전·모바일 사업부를 중심으로 소규모 재택근무를 시범적으로 운영해왔습니다. 24일 사회적 거리 두기 단계가 격상되면서 재택근무를 확대하거나 모임을 제한하는 등 추가 대응을 모색하고 있습니다.

 

포스코는 지난 23일부터 약 30% 인원에 대해 재택근무를 시행했습니다. 사내 행사는 실내 50인·실외 100인 이하로 실시하며 10인 이상 회의는 자제하도록 했습니다. 사내 공용 회의공간도 운영이 중단됐습니다.

 

현대제철은 이날부터 2주간 본사 근무직원 30% 이상이 재택근무에 돌입했습니다. 효성그룹은 수도권 사업장에 대해 다음 달 7일까지 2주간 임직원 50% 수준에서 자율적 재택근무에 들어갑니다. 대한항공은 이날 2단계 격상에 따른 방역 수칙을 공지하고 모임·대면 회의 등을 자제할 것을 당부했습니다.

 

포스코건설은 이날부터 3교대 재택근무에 들어갔습니다. 부서별 인원을 3조로 나눠 1조가 재택근무를 하고 2조는 출근하는 형태로 운영합니다. 지난 19일부터는 단체 회식 금지와 10인 이상 회의를 자제하도록 권고했습니다. 외부인 사옥 출입은 금지되며 출퇴근 시간을 조정해 내부 밀집도를 줄이도록 했습니다.

 

대림산업은 23일부터 본사 인원 3분의 1이 재택근무에 돌입했으며 현대건설과 대우건설 등도 재택근무 비율 상향을 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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