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한화생명, 치매 예방 플랫폼 참여할 파트너사 모집

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Tuesday, December 01, 2020, 13:12:58

선발 시 판로지원, 컨설팅 등 혜택 제공..내년 1월 15일 마감

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ한화생명이 글로벌 제약사 한국에자이와 함께 치매 예방·케어 플랫폼에 합류할 파트너사를 모집합니다.

 

1일 한화생명에 따르면 두뇌 건강검진을 일상화하고 인지 기능 개선과 치매 예방 솔루션을 제공할 기업이 대상입니다. 인지 기능과 관련해서는 스크리닝과 트레이닝, 식이요법, 운동요법 분야도 포함합니다.

 

선발된 파트너사는 국내외 판로 확대 지원을 받게 됩니다. 또 드림플러스 강남 입주 비용을 할인해주며, 한국에자이의 연구개발(R&D)과 내외부 지적재산을 결합해 개발하는 방식인 C&D(Connect & Development) 등의 컨설팅 혜택도 제공됩니다.

 

신청 기간은 이날부터 내년 1월 15일까지입니다. 참가를 희망하는 기업은 한화생명 드림플러스 홈페이지에서 지원할 수 있습니다. 지원 후에는 1차 서류심사와 2차 대면심사를 거쳐 선발됩니다.

 

한화생명 관계자는 “이번 공모를 통해 치매 케어 서비스와 제품을 선별할 수 있는 풀을 확보해 지속적으로 기술 트렌드를 모니터링할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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