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리보 폐지 늦춰진다…2023년 6월까지 이용

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Tuesday, December 01, 2020, 14:12:33

기존 계약분 처리 문제로 연장

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 런던 은행 간 금리인 리보(LIBOR) 폐지 일정이 다소 늦춰질 전망입니다.

 

블룸버그 통신은 1일 지난 2012년 금리 조작 스캔들 적발 이후 추진돼온 리보 폐지 기한이 기존 계약분 처리를 위해 연장하는 방안이 검토되고 있다고 보도했습니다.

 

조작 스캔들 이후 리보 운영을 맡아온 IBA(ICE Benchmark Administr 퇴출 시점을 오는 2023년 6월까지 늦추는 계획을 협의 중인 것으로 알려졌습니다. 리보에 거래 조건을 맞춘 계약이 만기까지 원활히 처리되도록 하자는 차원입니다.

 

월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 미국 금융당국도 계획에 지지 의사를 밝혔습니다. 다만 내년 말 이후에는 새로운 계약에 리보를 사용하면 안 된다는 입장을 냈습니다. 미국 금융당국은 공동 성명에서 “2021년 이후 새 계약에 리보를 사용하면 건전성 위험이 발생할 것”이라고 은행에 주의를 촉구했습니다.

 

리보는 세계적으로 수많은 계약에서 기준으로 사용돼온 대표적인 벤치마크 금리입니다. 지난 2012년 도이체방크, UBS, 바클레이스, JP모건 등 금리 조작이 적발된 것을 계기로 폐지가 결정됐습니다. 미국과 영국 금융당국은 리보를 대체할 새로운 벤치마크 도입을 모색하고 있습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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