검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

문턱 낮춘 주택연금…공시가 9억까지 예약신청

URL복사

Tuesday, December 01, 2020, 16:12:15

주택 및 주거용 오피스텔 가입 가능..지급금 수령은 법 개정 시행일 이후

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 주택연금 가입 기준을 ‘공시가 9억원 이하’로 바꾼 주택금융공사법 개정안이 국회를 통과함에 따라 가입 대상을 확대합니다.

 

주택금융공사는 1일부터 공시가격 9억원(시가 12억∼13억원 수준) 이하 주택이나 주거 목적 오피스텔에 거주하는 고객을 상대로 주택연금 사전 상담을 하고 예약 신청을 받는다고 밝혔습니다.

 

개정안은 이달 초 국무회의 등을 거쳐 공포 즉시 시행될 예정이었습니다. 하지만 공사는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 장기화로 생활고를 겪는 사람이 보다 빨리 주택연금을 이용할 수 있도록 사전 상담과 예약 신청 절차를 마련했다고 설명했습니다. 다만 실제 월 지급금을 받는 시점은 법 개정 시행일 이후입니다.

 

공시가격은 ‘부동산공시가격 알리미’에서 조회할 수 있습니다. 주택연금 신청 접수일 기준 가장 최근 공시가격을 적용해 9억원 이하 여부를 판단합니다. 오피스텔 등 공시가격이 없는 경우 재산세 등 과세 산정 기준이 되는 시가 표준액, 시세 또는 감정평가액을 순서대로 적용해 주택연금 가입 대상 여부를 판단하기로 했습니다.

 

개정안에 포함된 신탁방식 주택연금과 연금 지급액 보호를 위한 압류 방지 통장 제도는 내년 6월께 도입됩니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너