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KCGI 가처분 신청 기각…대한항공, 아시아나 인수 탄력

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Tuesday, December 01, 2020, 17:12:19

법원 “신주 발행은 조원태 경영권 방어 목적 아냐”

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 대한항공의 아시아나항공 인수에 반발해 제동에 나섰던 사모펀드 KCGI의 움직임에 일단 제동이 걸렸습니다. 아시아나항공 인수를 위한 한진칼의 유상증자가 부당하다며 법원에 가처분 신청을 냈는데 이것이 1일 기각된겁니다. 이에 따라 대한항공의 아시아나항공 인수 작업에 속도가 붙을 것으로 보입니다.

 

서울중앙지법 민사합의50부(이승련 수석부장판사)는 1일 KCGI 산하 투자목적회사 그레이스홀딩스가 한진칼을 상대로 낸 신주발행 금지 가처분 신청을 기각했습니다.

 

재판부는 “신주 발행은 상법과 한진칼 정관에 따라 한진칼의 아시아나항공 인수와 통합 항공사 경영이라는 경영상 목적을 달성하기 위해 필요한 범위에서 이뤄진 것으로 보인다”며 “한진칼 현 경영진이 경영권·지배권 방어라는 목적 달성을 위해 신주를 발행한다고 보기 어렵다”고 했습니다.

 

한진칼이 추진하는 5000억원 규모 제3자 배정 유상증자는 예정대로 진행될 전망입니다. 앞서 산업은행은 두 항공사 통합을 위해 한진칼에 8000억원을 투입하기로 하고 여기서 5000억원으로 제3자 배정 유상증자에 참여해 신주를 배정받기로 했습니다.

 

조원태 한진그룹 회장과 한진칼 경영권을 두고 대립해온 KCGI는 지난달 18일 한진칼 신주 발행을 금지해달라며 법원에 가처분을 신청했습니다. KCGI를 포함한 ‘3자 연합’ 측은 산은이 한진칼에 투자하는 것을 두고 조원태 회장이 경영권을 방어하기 위한 수단이라며 반발해왔습니다.

 

재판부는 “한진칼이 산은 제안을 받아들인 것은 경영 판단의 재량 범위에서 충분히 선택할 수 있는 사항”이라고 봤습니다. 이어 “산은은 산업 정책적 목적 달성을 위해 주주로서 한진칼 경영에 참여·감독함으로써 항공산업 전반 구조를 개편할 필요가 있었던 것으로 보이고 이런 취지로 한진칼에 지분참여가 필요하다는 태도를 보인 것으로 판단된다”고 설명했습니다.

 

재판부는 또 “한진칼이 아시아나항공 인수와 항공사 통합경영이란 거래 목적을 달성하려면 신주 발행 후에도 대규모 공적 자금 투입이 전제돼야 한다”며 “산은 (지분 참여) 요구를 거부하는 것은 가능한 선택지로 보이지 않는다”고 말했습니다.

 

법원 결정에 대해 한진칼 관계자는 “판단을 존중하며 인수를 통해 위기를 극복하는 한편 주주가치 제고 및 경제발전에 이바지할 수 있도록 최선을 다할 계획이다”라며 “3자 연합도 책임 있는 주주로서 대한민국 항공산업이 생존할 수 있는 생태계를 만드는 데 뜻을 함께 모아주기를 바란다”라고 밝혔습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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