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삼성, 연말 맞아 이웃사랑성금 500억원 전달 지원

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Tuesday, December 01, 2020, 17:12:39

유니세프와 손잡고 달력 제작..청소년 교육 NGO 지원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성은 올해 연말 이웃사랑 성금으로 500억원을 사회복지공동모금회에 기탁했다고 1일 밝혔습니다. 또 청소년 교육과 아동보호 사업을 수행하는 NGO(비정부 단체) 9곳의 달력 30만개를 구입하기로 했습니다.

 

그 동안 삼성은 사회 취약계층을 돕기 위해 사회복지공동모금회에 1999년부터 연말 이웃사랑 성금을 전달해왔는데요. 올해 전달한 성금은 청소년 교육 지원, 취약계층 생계 지원, 사회 복지시설 개보수 등에 쓰일 예정입니다.

 

삼성이 지난 1999년부터 2003년까지는 100억원씩, 2004년부터 2010년까지는 200억원씩, 2011년은 300억원, 2012년부터는 매년 500억원씩을 기탁해 왔으며, 삼성이 1999년부터 올해까지 기탁한 성금은 총 6700억원에 달합니다.

 

연말 이웃사랑 성금 기탁에는 삼성전자와 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성SDS, 삼성생명, 삼성화재, 삼성카드, 삼성증권, 삼성물산, 삼성엔지니어링, 제일기획, 에스원 등 13개 계열사가 참여하며, 회사별로 대외 기부금 출연을 위한 승인 절차를 거쳤습니다.

 

삼성은 국내외 NGO의 청소년 교육 및 아동보호 사업을 후원하기 위해 유니세프, JA코리아, 아이들과 미래재단, 초록우산 어린이재단, 푸른나무재단 등 NGO 9곳의 탁상달력 30만개를 구매해 임직원들에게 지급하기로 했습니다.

 

삼성은 기업의 사회적 역할(CSR)에 대한 임직원들의 인식을 함께 높여 나가자는 이재용 삼성전자 부회장의 제안에 따라 지난해부터 NGO들과 제휴해 만든 달력을 구입해 사용하고 있습니다.

 

달력에는 ▲청소년 학습지원 ▲취약계층 어린이 지원 ▲학교폭력 예방·치료 ▲지구환경보호 등 주로 청소년 교육과 아동보호 사업을 위주로 진행하는 NGO들과 제작했습니다. 또 달력에는 해당 NGO의 로고와 사업 내용 소개와 삼성의 CSR 비전인 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이 함께 표기됩니다.

 

이번 달력 구입에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성SDS, 삼성바이오로직스, 삼성바이오에피스, 삼성화재, 삼성카드, 삼성증권, 삼성자산운용, 제일기획, 삼성웰스토리, 삼성경제연구소 등 14개 계열사가 참여했습니다.

 

삼성은 지난 2019년 CSR 비전 ‘함께가요 미래로! Enabling People’을 마련하고, 삼성 주니어·청년 소프트웨어 아카데미, 삼성드림클래스, 삼성스마트스쿨 등 청소년 교육 중심의 CSR 활동을 진행하고 있습니다.

 

이밖에 삼성은 사회복지공동모금회와 함께 국내 최대 사회복지 공모사업인 ‘나눔과 꿈’을 통해 좋은 아이디어를 갖고 있지만 재원이 부족한 비영리단체를 지원하고 있습니다.

 

또한, 복지 시설에서 보호를 받으며 생활하다 만 18세가 돼 사회로 진출하는 ‘보호종료 청소년’을 위한 자립 지원 프로그램인 ‘삼성 희망디딤돌’을 후원하고 있습니다.

 

한편, 삼성은 올해 코로나19 극복을 위한 사회적 노력에 동참하는 차원에서 구호성금 300억원을 기부했으며, 국내 경기 활성화를 돕기 위해 온누리상품권 300억원어치를 구매해 협력회사에 지급한 바 있습니다.

 

지난 8월에는 이어진 집중호우로 피해를 입은 지역의 복구를 지원하기 위해 대한적십자사에 성금 30억원을 기탁했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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