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LG전자, 혁신활동 펼친 우수 협력사 12곳에 포상금 지급

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Wednesday, December 02, 2020, 11:12:00

‘LG전자 우수 협력사’ 선정해 각각 5000만원 지급
협력사 생산성 독려 차원..상생 위해 신기술 적용 지원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 혁신 기술을 개발해 생산성을 높인 협력사에 포상했습니다. 협력사 생산성 향상을 독려하자는 차원입니다.

 

LG전자는 최근 올해 생산라인 자동화 등 혁신활동을 펼친 12개사를 ‘LG전자 우수 협력사(Best Supplier Award)’로 선정하고 각각 5000만원을 지급했다고 2일 밝혔습니다. 포상금 총 규모는 6억원입니다.

 

LG전자는 지난해부터 20억원 규모의 ‘상생성과나눔’ 펀드를 조성해 우수한 성과를 낸 협력사에 포상금을 지급하고 있습니다. 협력사 주도 혁신활동을 장려하고 상생 성과를 공유하는 문화를 정착시키기 위한 제도입니다.

 

매년 연말에 LG전자와 협력사 대표가 모여 워크숍을 열기도 했지만 올해는 사회적 거리 두기를 고려해 생략했습니다. 대신 최근 주요 협력사를 대상으로 편지를 보내 한 해 노고에 감사의 뜻을 표했습니다. 또 격려차원에서 100여 기업을 선정해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 방역용 열화상 카메라를 전달했습니다.

 

LG전자는 협력사 생산성이 상생을 이루는 토대라 보고 지난 2018년부터 매년 약 60개 협력사를 선정해 제조경쟁력을 높일 수 있도록 생산라인을 자동화하고 생산공정에 디지털 기술을 적용할 수 있게 지원해왔습니다. 올해는 1차, 2차 협력사를 포함해 약 100개 회사가 스마트 팩토리 솔루션과 자동화 시스템을 구축할 수 있도록 했습니다.

 

협력사 생산능력이 높아지면 LG전자에도 도움이 됩니다. 협력사가 생산라인을 자동화하면 생산성이 높아져 수요에 빠르게 대응하면서 생산량을 늘릴 수 있습니다. 생산공정에 디지털 기술을 적용하면 불량을 예측할 수 있어 품질이 높아지고 생산비용이 감소하는 효과가 있습니다.

 

이시용 LG전자 구매/SCM경영센터장 전무는 “협력사 스마트 팩토리 구축과 디지털 전환으로 부품 경쟁력이 높어졌다”며 “이를 통해 LG전자의 사업 경쟁력이 높아지는 선순환의 파트너십이 견고해지고 있다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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