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대우건설, 기술문서 위험 분석용 인공지능 프로그램 개발

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Wednesday, December 02, 2020, 15:12:00

‘온톨로지’ 활용한 알고리즘 프로그램 ‘DAIA’

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대우건설(대표 김형)은 인공지능(AI)을 활용한 기술문서 리스크 분석 프로그램인 ‘DAIA(Daewoo A.I Documents Analysis Program)’를 건설업계 최초로 개발했다고 2일 알렸습니다.

 

DAIA는 인공지능 알고리즘이 입찰 문서에서 위험도가 있는 부분을 찾고 위험요소를 분석해 입찰검토자에게 알리는 프로그램입니다. 사용자는 DAIA가 포착한 위험요소와 과거 유사 프로젝트의 성공·실패 사례, 관련 전문가 조언을 바로 확인할 수 있습니다.

 

DAIA가 위험도를 포착하는 기술로는 인공지능이 단어의 개념을 이해하는 ‘온톨로지’가 활용됐습니다. 인공지능은 문서 내 단어들의 기술·분야별 연관성과 각 온톨로지 간 지식처리 내용을 기반으로 문장을 분석하고 사전에 입력된 솔루션을 주석으로 연계해 보여줍니다.

 

인공지능이 이 같은 업무를 수행하면서 발생하는 제약 조건은 머신러닝 기법으로 최적화합니다. 또 사내 전문가들의 노하우를 시스템으로 구현, 기존에 보유하고 있던 'Lessons Learned' 데이터도 DAIA 온톨로지 알고리즘에 탑재했습니다.

 

DAIA의 데이터베이스에는 실제로 대우건설의 해외 토목 사업 데이터가 활용됐습니다. 대표적으로 대우건설이 지난 9월 수주한 왕복 4차 고가도로 건설공사인 '홍콩판링도로 프로젝트'가 적용됐으며, 추후 해외 다수 프로젝트도 도입될 계획입니다.

 

대우건설은 DAIA와 관련, 디지털 건설 정보 구축 시스템과 건설분야 문서 분석 방법 등 2건의 특허를 출원한 상태이며, 향후 업계에서 해외 프로젝트 입찰시 문서 검토에 보탬이 될 것으로 보고 있습니다.

 

실제로 건설사들은 해외 사업 입찰 시 기술 문서 검토에 많은 인원과 시간을 투입하지만 입찰 준비기간은 짧고 문서는 수천에서 수만장에 달해 충분히 검토하지 못하는 어려움이 있었습니다.

 

대우건설 관계자는 “기술문서의 검토 기간을 단축하고, 위험요소를 사전에 검토해 설계 품질을 높이고 선제적인 리스크 예방에 도움이 될 것”이라며 “인공지능을 활용한 기술을 건설 분야에 확대 적용하고, 4차 산업에 적합한 데이터 기반의 의사결정 시스템을 만들어갈 계획이다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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