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온라인쇼핑 거래액 3달 연속 14조 원대...음식서비스 거래 급증

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Thursday, December 03, 2020, 16:12:14

코로나19로 실내 생활 늘면서 온라인 거래 비중 증가

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ10월 온라인쇼핑 거래액이 지난 8~10월 3달 연속으로 14조원대를 기록했습니다. 코로나19로 실내 생활이 늘어나면서 온라인쇼핑 거래 비중이 증가한 영향으로 해석됩니다.

 

3일 통계청이 발표한 ‘10월 온라인쇼핑 동향’에 따르면 지난 10월 PC와 모바일에서 발생한 인터넷쇼핑 거래금액은 14조 2445억원으로 나타났습니다. 1년 전보다 20.0% 증가한 건데, 다만 증가율은 전월의 27.6%에 비해 다소 줄었습니다.

 

상품군별로 보면 피자, 치킨 등 온라인 주문으로 배달되는 음식서비스 거래액은 1조 5578억원을 기록, 1년 전 대비 71.6% 늘어 증가율이 가장 높았습니다. 이어 ▲일반 음·식료품 43.8% ▲가전·전자·통신기기 39.6% ▲생활용품(38.8%) 순으로 증가율이 높았습니다.

 

전월 거래액과 비교하면 문화·레저서비스는 93.2%, 여행·교통서비스는 25.0% 늘었습니다. 반면 음식서비스는 3.7%, 음·식료품은 19.6%씩 감소한 것으로 나타났습니다.

 

전체 소매판매액 중 온라인쇼핑 거래액이 차지하는 비중은 27.8%였습니다. 모바일 쇼핑 거래액은 1년 전보다 22.9% 증가한 9조 5355억원으로, 관련 통계 작성 이래 최대치를 기록했습니다.

 

특히 음식서비스는 전체 거래액 중 모바일쇼핑 거래액이 95.4%를 차지해 배달 앱으로 음식을 주문하는 비중이 나타났습니다. 그 외 가방(80.2%)과 아동·유아용품(76.9%) 등도 모바일쇼핑 비중이 높았습니다.

 

운영 형태별로 보면 온라인 쇼핑몰의 거래액은 10조4천752억원으로 1년 전보다 32.7% 증가했습니다. 반면 온·오프라인 병행 쇼핑몰의 거래액은 3조7천693억원으로 작년 같은 달보다 5.2% 줄었습니다.

 

양동희 통계청 서비스업동향과장은 "10월 중 사회적 거리두기가 완화돼 바깥 활동이 생기면서 전월보다는 온라인쇼핑 거래액 증가세가 전월보다는 둔화했다"며 "여행·교통서비스 등의 경우 전월 대비로 증가했지만 아직은 낮은 수준"이라고 설명했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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