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진옥동 신한은행장 연임하나?...분위기는 ‘대체 불가’

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Tuesday, December 08, 2020, 16:12:10

임기 20여일 남았는데 다른 후보 거론 全無
신한금융 “내주 자경위에서 최종 결정될 듯”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ올해 금융권 수장들의 인사 단행이 마무리 단계로 접어든 가운데 신한금융그룹(회장 조용병) 주요 계열사 CEO들도 오는 12월 말 임기 만료를 앞두고 있습니다. 특히 진옥동 신한은행장의 임기가 20여일 남은 상황에서 하마평, 후보 추천조차 없어 연임할 수 밖에 없다는 ‘대체 불가’의 목소리가 높습니다.

 

진 행장의 임기는 오는 12월 31일까지입니다. 8일 기준으로 임기가 23일 남은건데요. 아직 차기 은행장 선임 절차가 시작되지 않은 점, 코로나19라는 위기 상황이라는 점, 라임 판매은행 제재가 미뤄진 점 등을 비춰 볼 때 연임 가능성이 매우 높은 상황입니다.

 

신한금융은 자회사경영관리위원회(자경위)를 통해 진 행장의 연임 여부를 결정합니다. 현재 정확한 날짜가 정해지지 않았지만 이달 셋째 주에서 넷째 주까지는 자경위가 열리지 않겠냐는 것이 신한은행 관계자의 설명입니다.

 

신한금융지주 관계자는 “진옥동 행장의 연임 여부는 금융지주 자회사 CEO 후보만 관리하는 자회사경영관리위원회에서 결정된다”며 “정확한 자경위 날짜는 내부에서도 알기 힘들어 언제가 될지 모른다”고 말했습니다.

 

코로나19 위기 상황이라는 점도 진 행장 연임설에 무게를 더합니다. 올해 금융권 인사 키워드는 ‘안정’과 ‘리스크 최소화’입니다. 전쟁 중에는 수장을 바꾸지 않는다는 말을 입증하듯 KB국민은행을 포함해 많은 은행 수장들이 연임을 확정지었습니다.

 

업계 관계자들은 통상 은행권 CEO 임기가 ‘2+1’인 것에도 주목합니다. 진 행장은 지난 2018년 12월에 은행장으로 선임됐고 2년의 임기를 채운 상태이기 때문입니다.

 

최근 은행장 직속으로 혁신 추진 조직인 ‘디지털 혁신단’을 신설한 부분도 연임이 점쳐지는 이유입니다. 진옥동 행장은 디지털 기업으로 거듭나겠다며 네 개의 조직으로 구성된 디지털 혁신단을 만들고 김혜주 전 KT 상무와 김준환 전 SK주식회사 C&C 상무를 리더로 영입했습니다.

 

은행 관계자는 “은행권에서 2+1 임기가 관례인 것을 고려하면 진 행장이 작년에 취임해 2년을 채웠으니 1년 더 신한은행을 이끌 것으로 보인다”며 “전략적 판단으로 유명한 진 행장이 연임할 가능성이 크다”고 말했습니다.

 

진 행장 연임의 마지막 변수로 지목됐던 라임펀드 제재심도 내년으로 연기됐습니다. 은행권에서 신한은행(1072억)은 우리은행(3577억)에 이어 두 번째로 라임펀드 판매 규모가 큰 곳입니다.

 

윤석헌 금융감독원장은 지난 7일 서울 중구 은행회관에서 기자들과 만나 “(라임 펀드를 판매한) 은행에 대한 제재는 2월쯤 들어가야 할 것 같다”고 말했습니다.

 

은행권 한 관계자는 “최근 신규 조직을 만든 행보와 라임 제재 의결이 미뤄진 점을 고려할 때 진 행장의 연임 가능성이 매우 높다”며 “업계에서는 발표만 남은 상황으로 보고 있다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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