검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

한화건설, 최신 PC공법으로 2000억 지식산업센터 시공

URL복사

Wednesday, December 09, 2020, 09:12:37

프리캐스트 콘크리트 공법 도입..품질 높이고 공기 단축

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ한화건설(대표이사 최광호)이 고양 향동지구에 총 공사비가 약 2000억원 에 달하는 대규모 지식산업센터를 최신 프리캐스트 콘크리트(이하 PC) 공법으로 건설한다고 9일 알렸습니다.

 

한화건설이 건설하는 고양 향동 지식산업센터는 경기도 고양시 향동지구 도시지원시설 5BL에 위치하며 지하 4층 ~ 지상 14층, 연면적 약 19만 2000여㎡에 달하는 대규모 물류형 지식산업센터다. PC공법이 적용된 단일 건물 지식산업센터로는 국내 최대급의 규모입니다.

 

PC공법은 기둥을 비롯해 보, 벽체, 슬라브 등의 콘크리트 구조물을 공장에서 제작 한 후 현장에서 레고 블록처럼 조립하는 방식입니다. 공사기간 단축은 물론 품질 향상 효과를 거둘 수 있는 선진국형 모듈러 공법입니다.

 

한화건설은 10만 가구의 주택 및 사회기반시설을 건설하는 이라크 비스마야 신도시 건설현장에 PC공법을 적용하여 수행함으로써 PC 설계 및 시공 능력을 이미 검증 받은 바 있습니다. 한화건설은 축적된 기술력을 바탕으로 이번 고양 향동 지식산업센터 공사에도 차별화된 PC공법을 적용할 계획입니다.

 

한화건설은 구조물 공사에 가벼우면서도 균일한 고품질을 확보할 수 있는 HCS(Hollow Core Slab) 공법을 도입하고 기둥 및 거더(보)의 구조 재해석, PC 접합부의 최적화 설계 등 한화건설만의 노하우를 적극 활용해 성능을 높이는 동시에 공사비를 절감했습니다.

 

또한 한화건설은 지식산업센터의 특성상 각 층당 제품 및 설비의 양이 상당함을 고려해 ㎡당 1톤 이상의 하중을 지탱하는 높은 하중 지지력을 PC공법으로 구현할 계획이다. 제품 하역 및 작업공간을 고려해 천정 역시 최대 6m에 달하도록 설계, 시원한 개방감 및 공간 활용도를 갖춘다.

 

무엇보다 고양 향동 지식산업센터에는 편리하면서도 공급이 드물어 희소성을 지닌 Drive-in(드라이브인) 설계 방식이 적용됩니다. 이는 2.5톤 트럭 등의 차량을 타고 지식산업센터 내 고층까지 자유롭게 이동할 수 있는 시스템으로 특히 물류 하역에 획기적인 이점을 갖추고 있습니다. 건물 내 한번의 직선주행으로 2개층을 올라갈 수 있는 특화 설계를 통해 상층부까지 빠르게 이동할 수 있습니다.

 

최근 국내 PC 시장은 공동주택의 지하주차장을 넘어 지식산업센터, 물류센터, 반도체 공장 등으로 다양해지고 있으며 주요 건설사들은 PC 적용 범위를 넓히기 위한 공법 및 기술개발에 주력하고 있습니다.

 

한화건설 역시 지난 10월 국내 최대의 PC 생산능력을 보유한 ‘한성PC건설’ 및 PC설계 전문 엔지니어링 회사 ‘에센디엔텍’과 ‘PC공법 개발 공동 추진 협약(MOU)’을 체결한 바 있습니다. 한화건설은 다양한 기술개발 노력을 통해 PC 공법 및 특화 아이템 개발에 주력하고 있으며 이를 실제 현장에 적용함으로써 PC 적용 비율을 점차 확대해 나간다는 계획입니다.

 

윤용상 한화건설 건축사업본부장은 ‘국내 건설시장의 탈현장화 흐름에 따라 PC 시장은 지속적으로 성장하고 있다’며 ‘고양 향동 지식산업센터는 최대급의 PC공법 적용 단지로 한화건설이 PC공법의 선도주자로 자리매김하는데 큰 역할을 할 것’ 이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너