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[인사] 대전시

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Wednesday, December 16, 2020, 16:12:55

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ▲대전시

 

◇ 2급 승진 ▶ 이강혁

 

◇ 3급 승진 ▶ 교육파견 민동희 ▶ 시민공동체국장 이규원

 

◇ 3급 전보 ▶ 정책기획관 이은학 ▶ 과학산업국장 명노충 ▶ 자치분권국장 임재진 ▶ 인재개발원장 이성규 ▶ 교육파견 양승찬 문창용 정재용 ▶ 계획교류 김기환 ▶ 서구 부구청장 성기문

 

◇ 4급 승진 ▶ 소상공인과장 유철 ▶ 건강보건과장 류정해 ▶ 버스운영과장 최훈락 ▶ 균형발전담당관 박영민 ▶ 교육 파견 민태자 ▶ 투자유치과장 안용성 ▶ 가족돌봄과장 김주희 ▶ 회계과장 김용서 ▶ 계획교류 김영환 ▶ 건설관리본부 건설부장 최종문 ▶ 도시재생과장 김홍일 ▶ 교육파견 진영삼

 

◇ 4급 전보 ▶ 대변인 박민범 ▶ 국제협력담당관 강민구 ▶ 안전정책과장 최명진 ▶ 비상대비과장 김현호 ▶ 투자유치과장 안용성 ▶ 과학산업과장 이규삼 ▶ 미래산업과장 권경민 ▶ 운영지원과장 정태영 ▶ 비서실장 안필용 ▶ 세정과장 김기홍 ▶ 사회적경제과장 이상근 ▶ 문화유산과장 박지호 ▶ 문화콘텐츠과장 노기수 ▶ 장애인복지과장 최용빈 ▶ 자원순환과장 신용현 ▶ 운송주차과장 이옥선 ▶ 건설도로과장 성현영 ▶ 도시계획과장 조철휘 ▶ 도시개발과장 김종명 ▶ 인재개발원 교육지원과장 구자정 ▶ " 교학과장 노용재 ▶ 수도시설관리사업소장 김용조 ▶ 상수도사업본부 월평정수사업소장 성훈식 ▶ 여성가족원장 송석주 ▶ 대외협력본부장 권오봉 ▶ 대전시립박물관장 정진제 ▶ 의회사무처 의사담당관 김윤기 ▶ " 전문의원 전일홍 ▶ 교육파견 남시덕 문상훈 임건묵 장일순

 

◇ 5급 승진 ▶ 인사혁신담당관 김애란 ▶ 예산담당관 김정이 ▶ 법무통계담당관 김광덕 ▶ 기업창업지원과 이미경 ▶ 농생명정책과 이요안나 ▶ 과학산업과 김영주 ▶ 기반산업과 김원동 ▶ 자치분권과 황미숙 ▶ 운영지원과 금경민 ▶ 회계과 김종회 ▶ 지역공동체과 장화연 ▶ 체육진흥과 박미순 ▶ 관광마케팅과 유상희 ▶ 복지정책과 박희용 ▶ 감염병관리과 최봉석 ▶ 공원녹지과 고영수 임의묵 ▶ 공공교통정책과 원충연 ▶ 버스운영과 박숙희 ▶ 건설도로과 이근희 ▶ 트램건설과 이재철 ▶ 도시계획과 이정갑 ▶ 도시개발과 남상구 ▶ 의회사무처 이명섭 ▶ 감사위원회 신승철 ▶ 한밭도서관 홍성미

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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