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씨젠, 이기선 제조∙구매 총괄 부사장 영입

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Thursday, December 17, 2020, 14:12:29

분자진단 제품 세계 시장 공급 활성화 기대

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ분자진단 전문기업 씨젠(대표이사 천종윤)이 글로벌 시장 입지 다지기의 일환으로 제조∙구매 총괄 부사장에 이기선 前 대림산업 CPO(최고구매책임자)를 영입했습니다.

 

17일 씨젠에 따르면 이기선 부사장은 1998년 LG 전자 해외생산법인관리 담당을 거쳐 2012년 LG CNS CPO를 맡았으며, 2018년부터 대림산업 CPO 겸 외주구매실장을 역임하는 등 구매 및 글로벌 생산관리 분야에서 풍부한 경험을 쌓아온 전문가입니다.

 

씨젠은 이기선 부사장의 영입을 통해 현재 확대된 글로벌 시장에서 입지를 굳건히 하며, 향후 코로나19 진단키트 외에도 HPV, 성매개감염증, GI 등 씨젠의 다양한 분자진단 제품의 세계 시장 공급을 활성화하겠다고 밝혔습니다.

 

씨젠 관계자는 "이번 4분기에는 유럽을 중심으로 코로나19가 재확산되고, 독감이나 감기 등과 동시 발생하는 트윈데믹 현상이 나타나면서 자사의 동시진단 제품이 각광을 받고 있다"며 "이번 이기선 부사장 영입으로 글로벌 구매 및 생산 역량을 한 단계 끌어 올려, 향후 보다 안정적으로 다양한 신제품을 글로벌 시장에 공급할 수 있기를 기대하고 있다"고 말했습니다.

 

한편, 씨젠은 최근 공시를 통해 올해 연간 매출 1조원을 초과 달성했다고 밝히며, 이러한 성과를 기반으로 현재 약 2조원대인 최대생산 능력을 내년 상반기까지 5조원으로 확대할 계획이라고 전했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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