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한화생명, 판매조직 분할해 신설법인 세운다

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Friday, December 18, 2020, 14:12:24

물적분할로 인력 구조조정 없어..내년 4월 출범

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ한화생명이 내년 4월을 목표로 전속 설계사 조직을 판매 전문회사로 이전하는 작업에 착수합니다.

 

한화생명은 18일 임시 이사회를 열고 판매 전문회사 설립 추진을 의결했다고 밝혔습니다. 신설되는 판매 전문회사는 한화생명의 100% 자회사로 설립될 예정입니다. 내년 3월 주주총회를 거쳐 4월 1일 출범을 목표로 하고 있습니다.

 

설립 방식은 전속 영업조직을 물적분할로 분사하는 형태로 이뤄집니다. 물적분할 방식을 택한 만큼 영업관리인력도 구조조정 없이 그대로 이동합니다. 근로조건도 현재와 같습니다.

 

한화생명은 안정적인 ‘제판 분리(제조와 판매 분리)’ 도입을 위해 내부 소통도 강화하겠다는 방침입니다. 한화생명 관계자는 “현장 설명회 등을 열어 판매 전문회사의 전략과 분할에 따른 보완·개선사항을 충분히 설명하고 다양한 의견을 수렴해 갈 것”이라고 말했습니다.

 

본사와 판매 전문회사의 역할도 분명해질 전망입니다. 본사는 상품 개발과 보험 인수·심사·지급, 자산 운용, 디지털 환경 변화 대응 등 지원업무에 초점을 맞춥니다. 판매 전문회사는 설계사의 전문성 확보와 소득 증대, 고객 만족도를 높이는 데 주력합니다.

 

한화생명 관계자는 “기존 자회사형 GA와는 근본적으로 다른 회사가 될 것”이라며 “판매 역량 강화와 디지털 금융 플랫폼 서비스를 통해 고객에게 더 많은 선택권을 제공하겠다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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