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[단독] 국내서 아반떼 풀체인지(CN7) 위장막 포착...얼마나 달라졌나?

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Tuesday, July 23, 2019, 10:07:46

넓고 낮게 깔린 차체로 스포티함 강조..내년 중순 출시 유력

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ내년 6월 쯤 출시될 것으로 알려진 현대 자동차의 7세대 아반떼가 경기도의 한 아파트 단지 주차장에서 포착됐다. ‘CN7’이라는 코드명으로 개발 중인 신형 아반떼는 지난 2015년 6세대 이후 5년 만의 풀 체인지 모델이다.

 

신형 아반떼로 추정되는 이 차량은 위장막으로 꼼꼼하게 가린 탓에 세부적인 디자인을 확인하긴 어려웠다. 아직 개발 중인 모델인데다 보안 때문인지 테일램프는 박스 없이 전구만 달려있었고, 전면 그릴도 위장 커버를 씌운 듯 보였다.

 

전체적인 실루엣을 보면, 현행 모델 대비 훨씬 날렵해진 점이 가장 큰 특징이다. 실물 크기는 현행 모델과 차이가 없었지만 가로로 넓고 낮게 깔린 차체 비율 덕에 소형 스포츠 세단을 연상시켰다.

 

 

특히 패스트백 모델인 스팅어가 떠오를 만큼 낮고 평평한 지붕이 날렵한 인상을 부각시켰다. 엔진 보닛(후드) 역시 현행 모델 대비 낮고 길어지면서 다소 둔해 보이는 현행 모델의 모습을 완전히 지웠다. 위장막 차량에서 유일하게 세부 디자인이 노출된 C필러의 에어로핀도 차량의 스포티함을 한층 더한 모습이다.

 

현재까지 업계에 알려진 정보에 따르면, 신형 아반떼에는 현대차의 차세대 파워트레인인 ‘스마트스트림’ 가솔린 엔진과 변속기가 그대로 적용될 것으로 보인다. 다만 전 세계적으로 강화되고 있는 환경규제에 대응하기 위해 디젤이 사라지고 하이브리드 모델이 추가될 것으로 알려졌다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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