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[신년사] 권봉석 LG전자 사장 “미래사업 체계적으로 준비하고 실행역량 높여야”

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Monday, January 04, 2021, 11:01:52

임직원 이메일로 신년사 전해

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 권봉석 LG전자 대표이사 사장이 미래사업에 대한 체계적 준비와 실행역량을 높일 것을 당부했습니다.

 

4일 권봉석 사장은 새해를 맞아 시무식을 대신해 임직원에게 이메일로 신년사를 전했습니다. 그는 지난해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 가져온 위기 속에서 임직원이 고객가치 실현을 위해 노력해준 것에 감사 인사를 전했습니다.

 

권봉석 사장은 “임직원의 열정과 우수한 역량 덕분에 LG전자가 글로벌 시장에서 고객으로부터 신뢰받는 브랜드로 인정받았다”며 “하반기에는 분기 최고 수준인 실적을 달성하며 성장성과 수익성을 높일 수 있었다”고 말했습니다.

 

올해 전략 과제와 관련해 “고객가치를 기반으로 성장을 통한 변화와 변화를 통한 성장을 만들어가는 노력은 계속돼야 한다”면서 “지난해 성과가 일회성이 아니라 본질적 경쟁력에 기반한 것임을 입증하는 성과를 일관성 있게 내야 한다”고 강조했습니다.

 

권봉석 사장은 “전략 과제를 달성하기 위해 임직원이 일하는 방식과 생각을 전환하는 것이 매우 중요하다”며 “디지털 전환(Digital Transformation)은 일상적 혁신을 뛰어넘어 아날로그 영역인 고객 감성과 가치를 이해하는 것이 궁극적인 목표임을 잊지 말아야 한다”고 했습니다.

 

또한 권봉석 사장은 기존에 없던 혁신을 창출하기 위해 점진적 성장을 뛰어넘어 파괴적인 변화에 집중해야 한다고 말했습니다. 이는 표준화, 공용화, 모듈화에 중점을 둔 제조업 관점에서 벗어나 세분화(Micro Segmentation) 전략을 토대로 고객 관점에서 상품과 서비스를 과감하게 개발하는 시도가 이뤄져야 한다는 것을 의미한다고 설명했습니다.

 

권봉석 사장은 “단순히 물을 담아 두면 저수지에 그치지만 그 물을 활용하면 발전소가 된다”며 “지금까지 축적해온 역량을 활용해 발전소와 같은 LG전자를 만들어 가자”고 당부했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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