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‘소소’하게 출발하는 은행권...다양한 새해맞이 이벤트 ‘눈길’

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Wednesday, January 06, 2021, 10:01:54

소(牛)의 해 기념해 황금소 등 증정
상품 이름도 '부자되소'·'절세하소'

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신축년(辛丑年)을 맞아 은행권이 다양한 새해 이벤트를 선보이고 있습니다. 소(牛)의 해인 만큼 소와 관련된 적금·ISA 등 금융상품 뿐 아니라 상품권, 경품 등 혜택도 각양각색입니다.

 

신한은행은 오는 29일까지 2021 ‘신축년 반짝이겠소’ 이벤트를 진행합니다. 신한은행 대표상품 5종 중 작년 말 기준 미보유 상품에 가입한 고객은 자동 응모되고, 당첨자 발표는 내달 9일 개별 문자로 안내 예정입니다.

 

이벤트 대상 대표상품 5종은 ▲Hey Young 머니박스 ▲My주니어적금 ▲주택청약 종합저축 ▲신한첫급여드림적금 ▲신한 첫거래 세배드림적금입니다. 경품으로는 신축년골드바 1돈(21명), 금수저 1g(21명), 스타벅스 아메리카노 쿠폰(2021명)을 제공합니다.

 

하나은행도 새해를 맞아 적금가입 고객 대상으로 ‘적금으로 만드는 소소한 행복’ 이벤트를 실시합니다. 이번 이벤트는 신축년 소의 해를 맞아 혜택 별로 ▲부자되소 ▲건강하소 ▲맛좀보소 ▲마셔보소라는 주제로 이달 31일까지 진행됩니다.

 

‘부자되소, 건강하소’ 이벤트는 영업점과 모바일·인터넷 뱅킹을 통해 적금을 신규가입하는 고객을 대상으로 추첨을 통해 10명에게 골드바를, 20명에게는 한우세트를 증정합니다.

 

‘맛좀보소’는 적금상품 미보유 고객 대상으로 진행됩니다. 하나원큐 앱을 통한 적금 신규가입 고객 1만명에게 선착순으로 파리바게트 상품권을 제공합니다. ‘마셔보소’는 새해 주말에 하나원큐 앱을 통해 적금에 가입한 1만 2500명에게 스타벅스 상품권을 지급합니다. 오는 9일부터 31일까지 매주 토요일, 일요일 진행됩니다.

 

NH농협은행은 신축년 새해를 맞아 2월 26일까지 신년맞이 대고객 이벤트를 실시합니다. 신년·농협 출범 60주년을 맞아 ▲새해 모두 부자되세요 ▲하나로 모아모아 ▲행복한 우리집 등 3가지 이벤트로 구성됐습니다.

 

‘새해 모두 부자되세요’ 이벤트는 해당 기간 내에 예·적금 상품에 가입한 개인고객 중 추첨을 통해 1등 농촌사랑상품권 100만원(1명), 2등 농촌사랑상품권 30만원(10명), 3등 스타벅스 아메리카노 모바일상품권(100명)을 제공합니다.

 

‘하나로 모아모아’ 이벤트는 오픈뱅킹에서 타행계좌를 등록한 고객 대상으로, ‘행복한 우리집’ 이벤트는 주택청약종합저축 신규 가입 고객을 대상으로 추첨을 통해 아이패드 PRO, LG로봇청소기 등을 제공할 예정입니다.

 

KB국민은행은 ‘신축년, ISA로 누구나 절세하소’ 이벤트를 오는 3월 31일까지 시행합니다. 이벤트 기간 동안 ISA를 신규 가입한 고객 대상으로 ▲선착순 1만명 신규가입 이벤트 ▲럭키 7 이벤트를 진행합니다.

 

신규가입 이벤트는 선착순 1만명에게 베스킨라빈스 모바일 쿠폰을, 럭키7 이벤트는 100만원 이상 입금한 고객 대상으로 추첨을 통해 LG트롬 워시타워, 맥북 프로 13형, 네스프레소 버츄오 플러스를 제공합니다.

 

DGB대구은행은 모바일 앱인 IM뱅크를 통해 ‘럭키 세븐 드림 위크’ 이벤트를 실시합니다. 앱 설치 후 첫 로그인을 하는 첫 이용 고객, 기존 IM뱅크를 이용하는 고객 중 대구은행이 추천하는 비대면 베스트 상품·서비스를 가입하는 고객이 대상으로 오는 2월 28일까지 진행됩니다.

 

매주 1명에게는 LG트롬 스타일러를, 777명에게는 백화점·커피·제과 상품권을 제공하고 전체 이벤트 기간 중 1명에게는 2021년의 상징인 황금 송아지 10돈(300만원 상당)을 추첨을 통해 지급합니다.

 

광주은행은 ‘부자되소적금’ 판매합니다. 이 적금은 1년제로 월 50만 원 한도 내에서 적립 가능하고 ▲비대면(스마트뱅킹, 모바일웹뱅킹) 가입 시 연 0.2%포인트 ▲마케팅 동의 고객 연 0.2%포인트 ▲광주은행 신규 또는 재가입 고객 연 0.4%포인트 등 우대금리를 제공합니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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