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[코스피 마감] 연초부터 내달리는 증시…7일째 오르며 3000선 '바짝'

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Tuesday, January 05, 2021, 16:01:50

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ코스피가 7거래일 연속 상승세를 이어가며 3000선 돌파를 눈앞에 뒀다. 연말 양도세 과세를 피하려 물량을 줄여뒀던 개인 투자자들이 연초부터 거침없는 매수에 나서며 강세장을 주도하는 모습이다.

 

5일 코스피 지수는 전 거래일보다 46.12포인트(1.57%) 오른 2990.57에 장을 마감했다. 장 초반 0.8% 가까이 하락하기도 했던 지수는 후반으로 갈수록 뒷심을 발휘하며 상승폭을 키워나갔다.

 

신한금융투자는 "코로나 재확산에도 세계 경기 회복세가 이어지며 철강 업종 등 민감주의 강세가 돋보였다"며 "연말부터 상승했던 기술주는 차익실현이 나온 반면, 일부 신규 상장 바이오주의 초강세 현상이 지속됐다"고 분석했다.

 

투자주체별로는 외국인과 기관이 2091억원, 5384억원 순매도했다. 반면 개인이 홀로 7253억원 가량을 순매수했다. 개인은 최근 4거래일 사이 3조원 이상의 주식을 쓸어담았다.

 

업종별로는 철강·금속이 약 6% 가량 오른 가운데 건설업이 약 4% 상승했다. 비금속광물이 약 3%, 음식료품 3.14%, 통신업 2.75% 상승했다. 운수창고, 증권, 기계, 금융업, 운수장비, 화학, 제조업, 서비스업, 전기·전자, 유통업, 은행, 의약품, 보험, 전기가스업, 섬유·의복 등도 일제히 빨간불을 켰다. 반면 의료정밀, 종이·목재는 소폭 하락했다.

 

시가총액 상위 10곳도 대부분 상승했다. 삼성전자 1.08%, 삼성전자우가 0.81% 상승했고 삼성SDI도 2.24% 상승했다. 또한 SK하이닉스가 3.57%, LG화학이 0.45%, 셀트리온 2.01%, 현대차가 0.96% 상승했다. 카카오와 네이버는 소폭 하락했다.

 

대웅과 대웅제약은 동반 급등했다. 구충제 '이버멕틴'이 코로나19의 치사율을 80% 가량 낮추는 효과를 보였다는 연구결과가 나오면서 관련주로 주목받았다.

 

이날 코스닥 지수는 전날 대비 8.14포인트(0.83%) 오른 985.76를 기록했다. 시총 상위주는 상승세를 보였다. 시총 상위주 가운데는 에이치엘비가 13% 넘게 치솟았고 CJ ENM도 4%대 강세를 나타냈다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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