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“신사업 발굴에 총력”...LGU+, ‘CES 2021’ 참관단 600명 꾸렸다

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Wednesday, January 06, 2021, 09:01:37

온라인 참관에 임직원 600명 접수..역대 최대 규모 참관
황현식 CEO, 고객 기대에 선제적으로 대응해 ‘찐팬’ 확보 전략 일환
AR·VR, AI 등 벤처·스타트업 전시관도 참관 후 협력 방안 모색

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스가 신사업 발굴을 위해 ‘CES 2021’에 대규모로 참관합니다.

 

6일 LG유플러스(사장 황현식)에 따르면 오는 11일부터 나흘간 개최되는 ‘CES 2021’에 참관하기 위해 600여명의 참관단을 꾸렸습니다.

 

올해 행사가 온라인으로 개최된다는 점을 활용해 대규모 참관단을 통해 새로운 사업 기회를 발굴하겠다는 취지입니다.

 

CES(Consumer Electronics Show)는 1957년 미국 LA에서 시작된 세계 최대 규모의 IT, AI, 에너지, 바이오 등 첨단기술 관련 산업 전시회입니다.

 

올해는 코로나19의 영향으로 전면 온라인으로 행사가 열립니다. 임원급 100여명을 포함한 600여명으로 구성된 참관단은 CES 기간 개최되는 다양한 키노트 스피치와 온라인 전시관을 둘러볼 예정입니다.

 

대규모 인원의 CES 참관은 황현식 CEO가 신년사에서 밝힌 ‘찐팬’을 확보하자는 전략의 일환입니다. 황 CEO는 임직원에게 글로벌 업체의 온라인 전시관을 꼼꼼히 살피고, 각종 세션과 키노트 스피치 등을 챙길 것을 주문했습니다.

 

글로벌 업체들이 구상 중인 신규 서비스와 제품에 대한 이해를 높여 빠르게 변화하고 있는 고객의 기대에 선제적으로 대응할 때 ‘찐팬’을 확보할 수 있다는 뜻입니다.

 

우선 LG유플러스는 LG전자·삼성전자 등 단말기 제조사의 전시관을 찾아 차세대 5G 디바이스 분야 협력을 고민하고, 버라이즌·NTT 등 글로벌 통신 사업자의 전시관을 찾아 향후 협력 가능한 아이템도 발굴할 예정입니다.

 

경쟁이 치열해지고 있는 모빌리티 분야에서는 벤츠와 GM 등 자동차 업체와 레이다·라이다 등 센서 제작 업체의 전시관도 찾아 협력 기회를 찾겠다는 전략입니다.

 

특히 신사업 분야는 글로벌 선도 업체뿐만 아니라 벤처기업·스타트업의 전시관까지 해당 임원이 직접 확인할 방침입니다.

 

올해 CES에 원격의료, 교통, AI, 5G, 로봇 등 다양한 분야 신기술이 대거 소개될 예정인 만큼, 시너지를 낼 수 있는 신기술을 적극적으로 찾겠다는 의지인데요. 이를 위해 LG유플러스는 인텔, AMD, 소니 등 기술 기업의 전시를 둘러볼 계획입니다.

 

아울러 XR 콘텐츠 개발사와 화상회의 솔루션 업체, 디지털헬스 솔루션 및 플랫폼 개발업체 등 국내외 스타트업의 전시관도 방문합니다.

 

LG유플러스 관계자는 “올해 회사가 신사업을 통한 성장동력 발굴을 적극적으로 추진하고 있는 만큼, CES 2021을 통해 경쟁력 있는 글로벌 사업자와의 제휴 협력을 강화할 계획”이라며 “CES 종료 후에는 사내 화상회의 시스템을 활용해 경영진과 임원이 인사이트를 공유하고, 향후 사업 전략에 대해 논의할 것”이라고 말했습니다.

 

한편, LG유플러스는 매년 CES를 찾아 글로벌 ICT 사업자와 제휴 협력을 모색해왔습니다. 지난해 CES 현장에서는 구글과 AR 콘텐츠 분야 협력을 약속하는 등 실질적인 성과도 거둔 바 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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