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새 출범 DL이앤씨 “최고 품질이 최상 경쟁력”...2021년 품질혁신 원년의 해 선포

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Saturday, January 09, 2021, 17:01:56

 

인더뉴스 전건욱 기자 ㅣ “품질에서부터 시작한 고객만족이야말로 우리가 궁극적으로 창출해야 할 가치입니다. 모든 임직원들이 협력회사와 함께 책임의식을 갖고 품질혁신을 이루어 나갈 것입니다”

 

옛 대림산업 건설사업부문인 DL이앤씨(DL E&C)가 품질혁신 선포식을 지난 6일 가졌습니다. DL이앤씨 출범과 함께 올해를 품질혁신의 원년으로 만들어 나가겠다는 의지인데요. 이 선포식 행사는 디타워 돈의문 본사 임직원들과 전국 100여개 현장의 품질 담당자들이 참여한 가운데 화상회의를 통해 진행됐습니다.

 

DL이앤씨는 고객의 불편함이 없는 최고의 품질을 구현하기 위해 모든 임직원들의 인식 전환과 전사적인 품질혁신 활동을 추진하기로 했습니다. 주거 문화를 이끌어가는 공간 건축을 하는만큼, 엄격한 품질관리와 현장 지원을 강화하기 위해 현장경험과 전문지식이 풍부한 기술자들로 구성된 품질 전담팀을 신설했습니다.

 

아울러 품질 전담팀 소속의 품질 점검단은 매달 현장을 방문해 품질평가를 진행하고, 현장 품질관리자의 책임과 권한을 강화하기 위해 품질에 문제가 생기면 공사를 중지할 수 있는 권한을 부여하기도 했습니다.

 

고객의 목소리를 생생하게 듣기 위한 노력도 강화하기로 했는데요. 주택사업본부장(이규성)이 품질관리의 중요성을 직원들과 공유하는 한편, 빠른 문제해결을 위해 지역별 고객센터를 방문해 고객의 목소리를 직접 청취합니다.

 

더불어 고객의 눈높이와 입장에서 품질을 점검할 수 있도록 시공을 직접 담당한 직원들이 준공 후 현장을 방문할 계획인데, 이런 노력이 새로 출범하는 DL이앤씨가 고객 만족 혁신을 제대로 펼쳐갈 수 있는 좋은 버팀목이 되기를 기대합니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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