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“3만원대 5G 요금제 나왔다”...SKT, 30% 낮춘 온라인 요금제 선봬

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Wednesday, January 13, 2021, 12:01:00

유보신고제 시행 이후 ‘첫 신고 요금제’ 출시..사업자 자율성 확대로 요금경쟁 본격화 기대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 기존보다 30% 저렴한 온라인 전용 요금제 6종을 출시합니다. 앞서 SK텔레콤은 지난달 29일 과학기술정보통신부에 5G 온라인 특화 요금제 출시를 신고했습니다.

 

SK텔레콤(대표이사 박정호)은 오는 15일 이 고객의 요금부담 완화 및 요금제 선택권 확대 등 고객가치 제고를 위한 새로운 요금제 ‘언택트 플랜’을 출시합니다.

 

이번 ‘언택트 플랜’은 5G 요금제 3종과 LTE 요금제 3종 등 총 6종으로 구성된 온라인 전용 요금제로 SKT 공식 온라인 몰인 T다이렉트샵에서 가입할 수 있습니다.

 

SKT는 “‘쉽고 단순하고 저렴하게’ 이동통신 서비스를 이용하려는 고객의 니즈를 고려, 기존 오프라인 기반 요금제의 유통∙마케팅 비용 절감분을 월 정액에 직접 반영해 이동통신 서비스의 본질인 ‘저렴한 요금’과 ‘데이터 제공량 확대’에 중점을 뒀다”고 설명했습니다.

 

이에 따라 ‘언택트 플랜’은 기존 요금제에 존재했던 약정∙결합 조건과 요금제 부가혜택 등을 없애고 기존 대비 약 30% 저렴한 요금 수준으로 설계됐습니다.

 

세부적으로 살펴보면 5G는 ▲월 6.2만원에 데이터를 완전 무제한으로 이용 가능한 ‘5G언택트62’ ▲월 5.2만원에 200GB 대용량 데이터를 제공하는 ‘5G언택트52’ ▲월 3만원대에 5G서비스를 이용할 수 있는 ’5G언택트38’ 등 중∙저가 요금 3종이 신설됐습니다.

 

‘5G언택트52’의 경우 기존 SKT의 대용량 LTE 데이터 요금제인 ‘T플랜 에센스’(월 6.9만원, 데이터 100GB제공)를 선택약정 할인 받아 이용하는 것과 거의 유사한 금액대인데요. SKT측은 기존 LTE요금과 동일한 수준으로 대용량 5G 데이터 요금제 이용이 가능 해졌다고 강조했습니다.

 

LTE 역시 4만원대에 100GB대용량 데이터 이용이 가능한 요금제가 마련되는 등 ‘언택트 플랜’ 출시로 고객의 요금 부담은 대폭 완화될 전망입니다.

 

SKT 측은 “‘언택트 플랜’이 1인 가족과 비대면 채널의 중요성이 강조되는 사회적 트렌드를 고려해 이동통신 서비스 요금에 대한 고객의 선택권을 강화한 것에도 의미가 있다”고 설명했습니다.

 

‘언택트 플랜’은 SKT 공식 온라인 판매 채널인 T다이렉트샵에서 신규(번호이동 포함)∙기기변경 시 가입할 수 있으며, 자급제(OMD) 단말 및 유심 단독 개통시에도 가능합니다. 단, 단순 요금변경 및 이통사향(OEM) 단말 중고 기변의 경우는 가입할 수 없습니다.

 

이번 요금제는 지난달 10일 요금인가제 폐지되고, 유보신고제 시행 이후 처음으로 선보이는 요금제입니다. SKT 역시 유보신고제도 하에 출시된 첫 요금제라는 점에서 향후 사업자간 요금경쟁이 본격화되는 시발점이 될 것으로 전망했습니다.

 

특히, 지난 국정감사에서 과도한 마케팅 비용을 줄여 통신비 부담 완화로 이어질 수 있는 요금제 출시에 대한 국회 차원의 요구를 비롯해, 정부∙고객의 지속적인 요금 부담 완화 요구에 부응한다는 점에서도 큰 의미가 있다는 설명입니다.

 

한명진 SKT 마케팅그룹장은 “유보신고제 시행에 따른 사업자의 자율성 확대로 업계의 자발적 요금경쟁이 본격화될 것으로 전망된다”며 “SKT는 앞으로도 고객의 니즈와 사회 트렌드를 기반으로 한 다양한 형태의 새로운 요금제를 출시할 계획”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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