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‘코로나 직격탄’ 식당·숙박시설...부채비율 또 역대 최고

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Thursday, January 14, 2021, 09:01:39

지난해 3분기 216.08% 기록
통계 집계 이후 최고치 경신

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산으로 큰 타격을 받은 숙박 시설과 음식점의 부채비율이 역대 최고치를 경신했습니다. 거리두기가 지속되면서 숙박업체와 식당들의 대출금은 계속해서 불어나고 있습니다.

 

14일 한국은행에 따르면 숙박·음식점업을 하는 업체의 부채비율은 지난해 3분기 현재 216.08%입니다. 부채비율은 회사가 갖고 있는 자산 중 부채가 얼마 정도 차지하고 있는가를 나타내는 비율을 의미합니다.

 

지난 2015년 시작된 통계 집계 이래 가장 높은 수치입니다. 지난해 2분기(200.24%) 처음으로 200%를 넘은 데 이어 3분기에 연달아 최고치를 기록한 겁니다.

 

그동안 숙박과 음식점업의 부채비율은 대체로 100% 중반대에 머물렀습니다. 2018년 2분기에는 100% 초반대인 128.33%까지 떨어졌으나 이후 조금씩 상승해 100%대 중반으로 올라갔습니다.

 

3분기 현재 숙박과 음식점업의 예금취급기관 총대출금은 72조 5806억원입니다. 직전 분기보다 2.0%, 1년 전보다는 20.8% 늘어난 수치입니다. 앞서 2분기에는 1분기 대비 9.9%, 1년 전 대비 21.5% 급증해 각각 역대 최대 증가율을 기록한 바 있습니다.

 

지난해 4분기 들어 국내 코로나19 3차 대유행이 벌어진 만큼 숙박·음식업황이 당장 개선되기는 어려울 것으로 전망됩니다. 이들 업종 종사자들의 빚이 더 늘어날 우려가 있다는 목소리도 함께 흘러나옵니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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