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삼성重, 2분기 매출 전년比 32% 증가...적자 폭도 44% 줄어

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Friday, July 26, 2019, 16:07:32

안정적인 해양 작업과 상선 건조물량 덕분..올해 매출 7조원 넘길 듯

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ삼성중공업은 올해 2분기 매출 1조 7704억원, 영업손실 563억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 해양 프로젝트의 작업물량 증가로 예상치 못한 손해가 발생했지만, 작년 대비 수익성 개선이 뚜렷해 올해 매출 7조원은 무난히 돌파할 전망이다.

 

삼상중공업의 2분기 매출은 전년 동기 대비 32% 증가했고, 직전 분기와 비교해도 21% 늘어났다. 해양 작업물량이 안정적으로 유지되는 가운데 2017년 이후 수주한 상선 건조물량이 늘어난 덕분이다. 이에 따라 올해 초 밝힌 연간 매출 7조 1000억원 달성이 유력해졌다.

 

2분기 영업이익은 563억원의 적자를 기록해, 전년 동기에 기록한 –1005억원 대비 44% 개선됐다. 올해 상반기 누계 적자(896억원)도 전년 동기 대비 40% 개선되며 실적이 회복되는 모습이다.

 

다만 2분기 적자는 직전 분기(333억원)보다 230억원 증가했다. 이는 일부 해양 프로젝트의 작업물량 증가분에 대한 추가 원가 발생 등 비경상적인 손익차질 요인이 작용했기 때문이다. 다만 하반기에 발주처와 물량 재정산이 완료되면 손익이 개선될 것으로 전망된다.

 

올해 2분기 세전이익은 지난 5월 엔스코(ENSCO)와의 중재 결과(배상책임 1억 8000억달러)에 대한 충당금 설정 등 영향으로 3219억원의 적자를 기록했다. 앞서 삼성중공업은 지난 5월 중재 결과에 법리적 하자가 있다고 판단해 영국 고등법원에 항소를 제기한 바 있다.

삼성중공업 관계자는 "건조물량 증가에 따라 재가동에 나선 도크가 안정적으로 운영되면서 하반기부터는 매출 증가에 따른 고정비 부담이 줄어들 전망“이라며 ”예정된 대규모 프로젝트들을 적극 공략해 올해 수주목표 78억달러 달성에 최선을 다할 것"이라고 말했다.

 

한편, 삼성중공업은 이달 유조선 3척의 건조계약을 포함해 현재까지 총 17척, 33억 달러의 수주 실적을 기록했다. 이는 연간 수주목표의 43%에 해당하는 규모다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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