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“동물복지 상품 확대”..풀무원, 중소기업과 의기투합

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Friday, February 09, 2018, 11:02:46

푸드머스, 지난해 업계 최초로 급식전용 동물복지육 상품 선봬
향후 동물복지육 활용 상품 개발 및 기술교류·상품홍보 협력 체결

 

[인더뉴스 조은지 기자] 풀무원 푸드머스가 동물복지육을 활용한 상품을 적극 개발해 급식 시장에서 동물복지 상품 확산에 나섰다.

 

풀무원 계열 식자재 유통기업 푸드머스는 축산식품전문기업 선진의 육가공 사업부문 계열사 선진FS와 ‘동물복지 상품 확대를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 협약은 양사가 동물복지육을 활용한 상품을 개발하고 급식 시장에 적극 유통하기 위해 추진됐다.

 

동물복지육은 기존에 가축들이 비윤리적으로 도축되고 길러오던 환경에서 벗어나 보다 나은 환경에서 관리되고 사육 돼 나온 고기를 말한다.

 

푸드머스는 바른먹거리 제품 개발에 대한 노하우 공유와 관련 홍보, 탄탄한 유통망을 통한 제품 판로확대에 주력한다. 선진FS는 전문적인 동물복지 양돈, 육가공 기술을 교류하는 등 동물복지 상품 개발과 확산에 협력할 예정이다.

 

푸드머스와 선진FS는 향후 선진 동물복지 인증 돼지고기 브랜드 ‘선진포크 바른농장’의 동물복지육을 사용해 급식 시장에 적합한 다양한 상품을 선보일 예정이다. 올해는 함박스테이크, 미트볼 등 10여 개 상품의 출시도 계획하고 있다.

 

특히 각 상품은 동물복지육 사용 외에도 식품위생법이 정한 첨가물 기준보다 더 까다로운 풀무원의 최소 첨가물 원칙을 적용해 안전한 먹을거리로 만들어진다. 푸드머스는 지난해 이미 급식업계 최초로 동물복지육을 사용한 제품 2종을 출시하여 성장 가능성을 타진한 바 있다.

 

당시 푸드머스는 동물복지육을 활용한 ‘칼집비엔나’, ‘평양왕만두’ 제품을 먹거리에 민감한 어린이, 청소년 대상 급식처에 공급하며 호응을 얻었다.

 

돼지고기 브랜드 ‘선진포크’로 잘 알려진 선진은 가축 사료, 양돈, 식육, 육가공 사업 등을 이어온 기업이다. 유럽의 선진화된 동물복지 양돈 기술을 국내에 최초로 도입했으며, 2017년 기준 5개의 동물복지 인증 농장을 운영하고 있다.

 

푸드머스와 협약을 맺은 선진FS는 축산식품전문기업 선진의 육가공 사업부문이다. 선진FS는 이천과 음성 등 2개 공장에서 육가공 상품을 가공하고 있어 안정적으로 동물복지 신선육 상품을 생산, 공급할 수 있다.

 

유상석 푸드머스 대표는 “이번 MOU를 통해 안심하고 먹을 수 있는 동물복지 상품개발과 유통확대를 적극 추진할 수 있게 돼 기쁘다”며 “앞으로 동물복지육을 활용한 제품뿐만 아니라 급식시장에 적합한 동물복지 제품개발을 통해 풀무원의 LOHAS 가치를 소비자들에게 알릴 것이다”고 말했다.

 

전원배 선진FS 대표이사는 “푸드머스와의 업무협약은 단지 세계적 흐름인 동물복지 식문화 확대를 위한 계기를 마련한다는 점에 더 큰 의의가 있다"며 "이번 MOU를 비롯해 선진은 앞으로 동물복지 인프라를 확대하고, 동물복지 식품의 가치를 소비자에게 효과적으로 알리기 위해 매진하겠다"고 말했다.

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조은지 기자 cho.ej@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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