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동산금융 활성화 대책에 은행권 ‘뜨뜻미지근’..왜?

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Friday, May 25, 2018, 06:05:34

다양한 동산 유형 부실우려..“공정평가기관·전문 인력 배치해야” 지적

 

[인더뉴스 문혜원 기자] 금융당국이 이전보다 강력한 ‘동산금융 활성화’ 대책을 창업· 중소기업인들에게 소개했다. 기업인들 사이에서는 기대 섞인 반응이 나오고 있지만, 기술금융을 평가할 시스템이 걸음마인 단계에서 다소 급한 정책이 될 수 있다는 지적도 제기되고 있다.

 

24일 금융권에 따르면 금융위원회(위원장 최종구)는 지난 23일 ‘동산금융활성화 대책’을 발표하고 경기도 시화 산업단지에서 중소기업인 현장간담회를 열었다.

 

IBK기업은행과 공동으로 진행된 이날 행사에서는 한국기계거래소 사물인터넷(IOT)을 통한 기계담보 관리방식이 시연됐고, 동산담보를 활용한 금융지원 방안도 소개됐다. 정부는 앞으로 동산담보대출 이용 기업에 3년 간 1조 5000억원의 정책금융을 추진할 예정이다.

 

금융위는 은행권 공동으로 신용안정성 전문평가법인 풀(pool)을 구성한다. 아울러, 여신운용체계를 전면 개선할 방침이다. 기존 동산금융 상품의 경우 금리·한도 등 혜택이 적고 절차·관리 의무 등도 복잡해 기업 입장에서도 활용 유인이 적다는 문제점이 있었다.

 

행사에 참석한 최종구 금융위원장은 “동산은 중소기업 자산의 큰 부분을 차지해 부동산, 인적담보를 보완할 새로운 신용보강수단으로 잠재력이 높다”며 “동산금융의 가능성과 문제점에 대한 분석을 바탕으로 종합적·포괄적 활성화 방안이 필요하다”고 말했다.

 

은행권에서는 이 같은 동산금융정책의 필요성에 대해서는 수긍하고 있지만, '미심쩍다'는 반응이 대세다. 아직 국내에 시스템 담보물 관리가 초보 상태이기 때문에 시연 기능만 믿기가 어렵다는 게 주된 이유다. 

 

시중은행의 한 관계자는 "동산은 부동산과 달리 움직이는 자산이기 때문에 담보로서 안정성이 부족하다"며 "또한, 그간의 성공 사례 등 이력 데이터도 전무한 실정이라 부실대비 평가한 기준이 모호하다는 점도 문제로 꼽힌다"고 지적했다.

 

동산담보대출은 지난 2012년 8월 동산담보법 제정 이후 1년 간 2400여개 업체에 6000억 원의 자금이 일시적으로 공급된 바 있다.

 

이후 동산담보를 평가하거나 관리하는 인프라 부족으로 2013년 10월 담보물 실종사고가 발생하는 등 동산담보의 취약성이 드러났다. 상황이 나빠지자, 은행권은 동산담보 대출을 소극적으로 운용해 왔다.

 

다른 은행의 관계자는 “동산을 담보로 대출했다가 부도가 날 경우, 대응 관리가 만만치 않은 게 현실”이라며 “동산의 다양한 유형을 파악할 심사 기준을 도입하고, 위험자산 대비 감시체계 기술도 효율성 있게 장려할 것인지도 고민해야 한다”고 말했다.

 

일각에서는 여신운용체계를 개선하는 것보다 부실을 대비한 기술·감정 평가 등을 공정하게 판단할 전문 감시체계가 선행돼야 한다는 주장이 나온다.  

 

오정근 한국금융학회 교수는 “기업들은 은행에 돈을 많이 빌려갈 것이고, 은행은 돈을 지키려고 할 것”이라며 “그렇게 되면 은행권의 거시건전성(부실채권 등)이 우려될 수 있는 상황이 올 수 있어 동산 위험의 외부 감정평가 전문가나 기관을 만들 필요가 있다”고 제언했다.

 

이어 그는 “무리하게 관리가 어려운 부분까지 제도화하려면 다시 과거와 같은 경우가 발생할 수 있다”며 “실무적인 관리 모니터링을 감독기구와 병행할 필요가 있다”고 덧붙였다.

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문혜원 기자 maya4you@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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