검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

‘복날=삼계탕’ 공식 깨져...민어·오리 보양식 뜬다

URL복사

Thursday, July 12, 2018, 11:07:27

이마트, 초복 주간 맞아 18일까지 ‘별미’ 신규 보양식 대거 출시
국산 민어와 맛 비슷한 ‘인도네시아’ 민어 소싱..민어 전감 첫 선

인더뉴스 권지영 기자ㅣ '복날=삼계탕'의 오랜 공식이 비로소 깨진다. 초복을 앞두고 대형마트가 민어전, 영양오리 등 신규 보양식을 대거 선보였다. 

 

12일 이마트에 따르면 초복 주간을 맞아 18일까지 '보양식의 모든것' 행사를 연다. 여름철 초복, 중복 등은 과거 고기가 귀했던 시절 여름철 몸보신을 위해 소, 돼지 대신 닭을 잡아 삼(蔘)과 함께 끓여 먹으면서 출발한 보양식 문화가 지금까지 이어지고 있다. 

 

최근엔 보양식의 경우 몸보신보다 '별미'로 즐기는 추세다. 이에 이마트는 여름철 건강을 챙기는 '별미'로 보양식을 다양하게 개발해 선보이게 됐다. 우선 여름 대표 '양반 보양식' 민어다. 

 

민어는 6~8월 산란기를 앞두고 몸집이 커지고 기름이 올라 맛이 좋아지기 때문에 조선시대부터 양반들이 여름 최고 보양식으로 손꼽았다. '민어탕이 일품(一品), 도미탕이 이품(二品), 보신탕이 삼품(三品)'이라는 말이 있었을 정도다.

 

민어는 비교적 비싼 가격 때문에 회보다는 얇게 썰어 전을 부치거나, 탕을 끓여 양을 늘려 먹는 것이 일반적이다. 이마트는 이런 소비자 식습관을 연구해 처음으로 부쳐먹을 수 있는 전감용 민어를 개발해 선보인다. 인도네시아 소싱으로 가격을 크게 낮출 수 있었기 때문이다.

 

상품은 전감용 민어살(5980원/200g팩), 고사리 민어탕(9980원/530g팩), 탕/구이용 민어필렛(1280원/100g) 등 3종이다. 특히 ‘민어필렛’은 수산물을 이용한 스테이크 요리 수요가 증가하는 점을 반영해 기획했다. 국내 자연산 대형 민어 품귀현상으로 인도네시아산 민어를 들여오게 됐다. 

 

1900년대 중반까지만 해도 민어는 신안 임자도에서 민어 파시(波市)가 설 때 바다 위를 어선이 빼곡히 메우고, 8월 민어 우는 소리가 사방을 채웠을 정도로 개체가 풍부했다. 하지만 최근 어족자원 감소로 자연산 시세가 1년 사이 30% 가량 뛰었다. 

 

상황이 이렇자 이마트는 어족 자원이 풍부한 동남아시아로 날아가 국내산 민어와 맛이 가장 비슷한 인도네시아산 '꼬마민어'를 찾아냈다. 보양식 제철을 맞아 70톤(8억) 물량을 소싱해 판매가를 국내 자연산(냉동) 대비 25% 가량 저렴하게 낮췄다. 

 

아직 생소한 '꼬마민어'는 비록 이름은 '꼬마'지만 크게는 150cm 이상까지 성장하는 대형 어종이다. 육질이 단단하고 기름기가 적당히 어우러져 고소한 풍미가 특징이다. 이와 함께 국내산(양식) 민어회도 1만 5800원(250g/2인분)에 판매한다.

 

가금류를 이용한 보양식도 변화했다. 올해 첫 선을 보이는 찜·구이용 영양 오리, 토종닭 한입 구이, 치킨 스테이크 등이 주요 품목이다. 이번 여름에는 생닭 물량을 10% 가량 줄이고 신규 보양식 비중을 늘렸다. 

 

이마트는 12일부터 18일까지 보양식 총 36개 가금류 품목에 대해 20% 카드 할인(이마트e/삼성/KB국민/신한/현대/BC/NH농협/우리/롯데/IBK기업은행/SC이마트) 행사를 연다.

 

주요 품목으로 우선 '쪄먹고 구워먹는 영양 한 오리'(1만 9000원/1.8kg)가 눈길을 끈다. 이 상품은 별도의 요리가 필요 없이 밥솥에서 촉촉하게 찧거나 오븐에서 바삭하게 구워 먹을 수 있다.

 

이는 한방 진흙오리구이에서 착안해 개발한 간편 보양식으로 가정에서 가볍게 즐길 수 있도록 개발했다. 찹쌀밥을 비롯해 인삼, 밤, 서리태, 대추, 고구마, 해바라기씨 등 다양한 재료들이 들어가 있어 데우기만 간편하게 먹을 수 있다. 

 

또한 '우리땅 토종닭 한입구이용'(7480원/350g)과 '우리땅 토종닭 통구이용'(6990원/350g)도 주요 할인 품목이다.

 

토종닭 가슴살/다리살/넓적다리 스테이크(6800원/220g, 7980원/300g, 6800원/250g) 역시 이번에 첫 선을 보이는 상품으로 닭을 삶거나 튀기던 천편일률적인 조리 문화에서 구이로 폭을 넓혔다.

 

이 밖에 전자레인지로 10분 만에 데워 먹을 수 있는 '숯불 바베큐용 치킨'(1만 1800원/700g), '순살누룽지 오리백숙'(1만 2000원/800g), '순살 토종닭 칼국수'(1만 1900원/702g) 등 레토르트 상품들도 주요 보양식 품목이다. 

 

최훈학 이마트 마케팅 담당은 "여름 보양식이 건강한 별미를 즐기는 방향으로 가고 있는 만큼 이번 초복을 계기로 아직까지는 생소한 민어전, 토종닭 구이, 영양오리 등이 대중화하길 기대한다"고 말했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

배너

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


배너


배너