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호재 가득했던 천안시, 입주물량 폭탄은 예측 못 해

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Friday, August 31, 2018, 14:08:40

[박상용의 부동산 빅데이터] 2015년 KTX·SRT 등 천안아산역 호재↑..입주물량도 넘쳐나

[박상용 부동산 'GNOM' 대표] 이번에는 천안시 B아파트의 투자 사례에 대해 자세히 살펴본다. 천안시에 투자한 K씨는 다른 지역에 거주하고 있다. K씨는 B아파트 투자 배경으로 지하철 1호선, KTX, 2016년 12월 SRT 개통 등으로 이를 한번에 연결하는 천안아산역을 큰 호재로 봤다. 

 

마침 B아파트는 대형마트, 초등학교, 도서관, 대학교 등 상권도 형성돼 있었다. 역까지 가까운 거리인 데다 교육, 상권, 교통 등 입지적인 면에서 좋게 평가했다. 전세가율도 적당하다고 판단해 투자를 감행하게 된 것이다. 나름 괜찮은 분석이다. 다만, 놓친 부분이 없는지 살펴봐야 한다. 

 

투자 당시 아파트 주변 입지여건과 전세가율을 토대로 투자했기 때문에 향후의 입지와 전세가율 변화에 대한 예측이 부족했다. 예를 들어 향후 아파트 가격에 영향을 미칠 입주물량, 미분양 물량, 거래량 등은 살펴보지 않은 것이다. 

 

아래의 입주물량 차트를 살펴보면, 2015년 3분기(9월)부터 2018년 1분기까지 어마어마한 입주 물량이 예정돼 있다.

 

 

아파트 가격 하락의 3대 원칙(주변의 과도한 입주물량으로 공급이 많아져 미분양이 증가할 때, 단기간에 가격이 급등할 때, 외부적인 요인으로 국가 경제에 타격받은 경우)중 첫 번째에 해당하는 케이스였다. 

 

부동산 빅데이터 포털사이트 '그놈(GNOM)'에 따르면 입주물량의 적정량을 판단할 때 해당되는 시·군·구마다 적정한 가구수를 계산해 많고 적음을 분석한다. 당시 천안시의 적정 입주물량은 분기별로 642세대로 나타난다. 하지만, 실제로 훨씬 많은 입주물량이 존재했다. 

 

지역마다 적정 입주물량의 수치는 시·군·구마다 평균 연령과 증가하는 세대수에 따라 다르지만, 대략 인구수의 0.5%(또는 가구수 1%)를 기준으로 한다. 이 상수는 과거 매매가격 증감률이 변화되는 시점과 입주물량률을 비교해 보면서 찾아낸 수치다. 

 

2017년 10월은 한창 입주물량이 많이 예정돼 있다. 부동산 가격이 보합세이거나 하락할 수 있음을 예측할 수 있는 요인인 것이다. K씨가 투자한 아파트는 2년 사이 매매가격의 2%만 하락했지만, 천안시의 다른 아파트를 살펴보면 같은 시기 15%까지 떨어진 곳도 있다. 

 

여기서 중요한 사실을 알 수 있다. 아파트 투자 전 입지조건을 꼼꼼히 따져봐야 한다는 점이다. 위의 사례에서도 알 수 있듯이 아파트 가격이 하락하더라도 하락률이 낮기 때문이다. 다만, 아무지 입지가 좋은 곳이라도 지역 전반적으로 하락세라면 대세를 따를 수밖에 없다. 

 

다음 편에서는 순천시 아파트 투자 성공 사례에 대해 자세히 살펴본다. 

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박상용 부동산 'GNOM' 대표 기자 mirip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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