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우리은행, 부동산 플랫폼 직방과 ‘맞손’

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Friday, October 12, 2018, 15:10:09

‘부동산 신사업 개발을 위한 포괄적 업무협약’ 체결...부동산 관련 데이터 공유해 업무 추진

[인더뉴스 정재혁 기자] 우리은행이 부동산 플랫폼인 직방과 협업해 시너지 효과를 노린다.

 

우리은행(은행장 손태승)은 서울시 중구 본점에서 직방(대표이사 안성우)과 ‘부동산 신사업 개발을 위한 포괄적 업무협약’을 체결했다고 12일 밝혔다. 이날 협약식은 이창재 우리은행 부행장, 안성우 직방 대표이사 등 관계자들이 참석했다.

 

이번 협약을 통해 두 회사는 우리은행의 부동산 금융 정보와 직방의 아파트 단지 정보 등 부동산 데이터를 공유해 고객 편의 향상과 신사업 개발을 추진한다. 또한, 공정하고 투명한 부동산거래 문화의 정착을 유도할 계획이다.

 

우리은행 관계자는 “두 회사 고객들에게 다양한 정보를 제공할 수 있는 토대를 마련했다”며 “위비홈즈를 통해 맞춤형 부동산 정보를 지속적으로 제공할 계획”이라고 말했다.

 

직방 관계자는 “이번 업무협약을 통해 직방은 우리은행의 금융 데이터를 바탕으로 이용자에게 빠르고 정확한 금융 정보를 제공할 수 있을 것”이라며 “집을 구할 때 의사결정에 도움이 될 수 있는 정보 제공을 위해 더욱 노력할 계획”이라고 말했다.

 

한편, 우리은행은 지난 9월부터 부동산플랫폼인 ‘위비홈즈’의 모바일웹(Web)버전을 출시했다. 위비톡, 위비뱅크 앱에서 뿐만 아니라, 개인용 컴퓨터나 태블릿에서 ‘위비홈즈’ 포탈 검색을 통해서도 부동산 시세정보와 부동산 대책 요약 등의 서비스를 이용할 수 있다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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