검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

롯데슈퍼-롭스 결합매장 매출 ↑..원주에 2호점 낸다

URL복사

Thursday, October 18, 2018, 17:10:34

슈퍼와 뷰티가 만난 하이브리드 매장 확장 속도..매출 신장률 9~15%
2호점 지역 맞춤형 ‘뉴콘셉트’ 매장과 결합해 트렌디한 매장으로 탈바꿈

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 유통업계의 하이브리드 매장이 뜨고 있다. 슈퍼마켓과 H&B(헬스앤뷰티)를 결합한 매장으로 식료품과 뷰티용품 쇼핑을 원스톱으로 이어갈 수 있다. 

 

18일 롯데쇼핑에 따르면 ‘롯데슈퍼 with 롭스’가 강원도 ‘원주’에 문을 연다. ‘롯데슈퍼 with 롭스’는 기업형 슈퍼마켓 1등 기업인 롯데슈퍼와 그룹사의 H&B 기업인 롭스(LOHB’s)가 결합된 하이브리드형 매장이다. 

 

이번 원주점은 기존 롯데슈퍼를 리뉴얼해 오는 19일 오픈한다. 영업면적 582평 규모에 고객 편의시설인 100여대의 차량을 소화 가능한 주차장이 완비돼 소비자 접근성을 높였다. 

 

지난 7월 19일 국내에 첫 선을 보인 하이브리드 매장인 ‘롯데슈퍼 with 롭스’ 1호점을 2~3개월 간 테스트베드 형태로 운영했다. 소비자 니즈에 맞는 상품군과 레이아웃을 찾기 위해 여러 실험을 거쳤다. 

 

기존 운영하던 슈퍼마켓 상품을 6600여개에서 5500여개로 대폭 축소했다. 프리미엄급 H&B 상품 및 단독 상품 4600여개를 신규 도입해 오픈한 이후 운영 상품과 포맷을 지속적으로 전환하며, '하이브리드형 매장'의 틀을 완성해 왔다. 

 

실제로 ‘롯데슈퍼 with 롭스’ 1호점은 운영 3개월 동안 매장 방문객수와 매출 신장률이 각각 8.5%, 15.4% 올랐다. 인터넷의 발달과 온라인 쇼핑의 확대 영향 등으로 매출 증가율이 둔화된 가운데, 국내 슈퍼마켓 시장의 새로운 방향성을 제시하고 있다는 평이다. 

 

특히 ‘롯데슈퍼 with 롭스’ 2호 원주점은 기존 1호점(일반 매장과 결합)과 달리 지역 맞춤형 점포인 '뉴콘셉트' 매장과 콜라보레이션했다. 

 

소비자에게 보다 신선한 상품을 제공하기 위해 수입과일과 동물복지 상품을 소량진열했다. 산지와 시장 사치 운영을 강화해 소비자에게 보다 신선하고 합리적인 가격에 상품을 제공한다. 

 

새로운 시스템도 도입한다. 고객이 필요한만큼 구매할 수 있도록 ‘컷팅서비스’를 제공해 고객이 고른 채소를 즉석에서 잘라 판매한다. 또 ‘커위 목장’에서 곡물만을 먹고 400일 이상 생육한 프리미엄 와규와 같은 하이엔드급 우육과 돈육의 취급을 확대한다. 

 

이와 함께 30~40대 슈퍼마켓 이용고객에 맞춘 츠바키, 다이안 등 퍼스널 케어 브랜드의 대용량 기획세트와 AHC, 마몽드 등 기초 화장품의 구색을 확대했다. 

 

또한, 솔가, GNC 등 글로벌 건강기능과 다이어트 보조식품존을 별도로 구성하고, 삐아, 페리페라 등 색조 브랜드 테스팅바를 운영해 고객 편의성을 높였다. 

 

강종현 롯데슈퍼 대표는 “온라인시장 급성장 등 국내 유통업체가 과도기인 상태에서 정채돼 있는 기업은 버티기 힘든 구조다”며 “롯데슈퍼는 앞으로도 안정적인 내부의 변화와 더불어 끊임없는 혁신과 협업을 통해 ‘생동감 있는 기업’으로 역할을 해 나아갈 것”이라고 말했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너