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KB국민은행, ‘제대군인’ 위한 일자리박람회 개최

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Friday, October 19, 2018, 16:10:32

국가보훈처와 공동 주최...우수기업 50개사·제대군인 구직자 5000명 참여

[인더뉴스 정재혁 기자] KB국민은행이 국가보훈처와 협력해 제대군인들의 재취업을 돕는다.

 

KB국민은행(은행장 허인)은 19일, 일산 킨텍스(KINTEX) 제2전시장 6C홀에서 국가보훈처와 함께 ‘2018 중·장기복무 제대군인 일자리박람회’를 공동 개최했다고 밝혔다.

 

‘제대군인 일자리박람회’는 올해 처음 열린 행사다. 전국의 제대군인지원센터가 추천하는 우수기업 50여개사와 취업을 희망하는 중·장기복무 제대군인 및 전역예정장병 구직자 5000여명을 대상으로 진행됐다.

 

앞서 KB국민은행은 사전 취업지원 프로그램인 ‘찾아가는 취업 이미지 클리닉’을 진행한 바 있다. 지난달 10일부터 17일까지 서울, 일산, 수원, 대전에 위치한 제대군인지원센터에서 제대군인 구직자를 대상으로 이미지 컨설팅, 이력서 사진촬영 서비스를 제공했다.

 

KB국민은행 관계자는 “자신을 꾸미는 것에 대해 어색하게 생각하던 중장년 구직자들에게 면접에서 자신을 가질 수 있도록 컨설팅해주는 프로그램을 운영해 참가자들의 뜨거운 호응을 얻었다”고 말했다.

 

이날 열린 일자리박람회에서는 구인기업의 현장 면접뿐만 아니라 취업지원을 위한 컨설팅, 취업특강 등의 프로그램을 운영했다. 우선, 취업 컨설팅관에서는 제대군인지원센터 자문위원이 진행하는 전문상담, 중·장년취업, 해외취업, 취업맞춤특기병을 위한 취업 컨설팅 프로그램을 운영했다.

 

취업 특강관에서는 ‘제2의 인생 전성기, 이렇게 설계하라’, ‘해외취업 멘토특강’, ‘올바른 은퇴설계 가이드’ 등의 주제의 강연을 진행했다. 이밖에 부대행사관에서는 취업성공메시지를 작성해보는 ‘캘리그라피’, 나에게 맞는 적성검사 체험, 취업준비에 필요한 이력서용 증명사진 무료촬영을 제공했다.

 

개막식 사전행사로 KB국민은행과 국가보훈처는 업무협약(MOU)을 체결하고 ‘제대군인 일자리 창출 지원’을 위해 협조할 것을 약속했다. 이를 위해 두 기관은 일자리 관련 온라인시스템(KB굿잡, V-NET 제대군인지원센터 홈페이지)간 연계사업 활성화, 취업박람회 상호협력 등을 공조하기로 했다.

 

이날 개막식에는 피우진 국가보훈처장, 허인 KB국민은행장, 김종호 서울지방병무청장, 정욱한 해양경찰청 교육담당관, 최상열 고양고용센터장, 김영희 한국무역협회 중장년일자리희망센터장 등이 참석했다.

 

피우진 국가보훈처장은 환영사에서 “제대군인들에게 좋은 일자리를 제공해 군인들이 안심하고 국방에 전념하고 사회로 복귀할 수 있도록 사회적 지원과 관심이 필요하다”며 “정부도 최선을 다해 지원하겠다”고 말했다.

 

허인 KB국민은행장도 축사를 통해 “국가의 안전보장과 국토방위의 임무 수행을 위해 희생하고 공헌하신 제대군인들에게 좋은 일자리가 제공되도록 최선을 다하겠다”며 “앞으로도 KB만의 차별화된 사회공헌 활동을 통해 국민의 꿈과 행복을 함께하는 ‘국민의 평생 금융파트너’가 되도록 노력하겠다”고 말했다.

 

한편, KB국민은행은 다음달 21일부터 이틀간 인천 송도 컨벤시아에서 단일 규모의 국내 최대 취업박람회인 ‘2018 제2차 KB굿잡 우수기업 취업박람회’를 개최한다.

 

올해로 14회째를 맞는 이번 박람회에서는 KB굿잡 우수기업, 대기업 협력사, 인천광역시 추천기업 등 총 200여개의 우수기업으로 구성된 채용관과 구직자의 성공취업을 돕기 위한 프로그램, 부대행사 등을 운영할 계획이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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